【技术实现步骤摘要】
本技术属于光通信,具体涉及一种满足工温条件应用的光器件。
技术介绍
1、5g时代要大规模采用50g光模块,目前50g-sfp56-lr方案和产业链已经成熟,并且开始小批量测试,随着后续发展以及光纤资源分配,参考25g产品会演进出50g-sfp56-cwdm6、50g-sfp56-lwdm12、50g-sfp56-mwdm12彩光以及50g-sfp56-bidi、50g-sfp56-工温sr等产品。仅在5g前传领域,25g/50g光模块的需求量将达到千万级别,同时中传领域也是新的增长点。而基于单模光纤传输的50g光模块主要集中在无线前传、以太网传送领域,多模sr产品缺失。
2、因此,为满足对5g前传下一代产品的需求,需要开发50g sr光模块并满足工温应用。现有vcsel一般是非气密cob封装,无法满足前传工温环境;to气密封装虽然能满足工温条件(-45~85℃),但是一般适用于dfb等侧面发光激光器,用于vcsel激光器会有光路复杂、背光接收困难等问题。
技术实现思路
1、本技
...【技术保护点】
1.一种满足工温条件应用的光器件,包括VCSEL激光器,其特征在于:还包括TO底座、TO帽、转折棱镜和背光监测组件,所述VCSEL激光器和所述转折棱镜均布置在所述TO底座上并且均封装在由所述TO底座和所述TO帽形成的封装腔中,所述转折棱镜的入光端位于所述VCSEL激光器的激光出射路径上,所述转折棱镜限定有前光出射路径和背光出射路径,所述背光监测组件位于所述背光出射路径上。
2.如权利要求1所述的光器件,其特征在于:所述VCSEL激光器与所述TO底座金丝键合连接。
3.如权利要求1所述的光器件,其特征在于:所述封装腔内还设有制冷器。
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【技术特征摘要】
1.一种满足工温条件应用的光器件,包括vcsel激光器,其特征在于:还包括to底座、to帽、转折棱镜和背光监测组件,所述vcsel激光器和所述转折棱镜均布置在所述to底座上并且均封装在由所述to底座和所述to帽形成的封装腔中,所述转折棱镜的入光端位于所述vcsel激光器的激光出射路径上,所述转折棱镜限定有前光出射路径和背光出射路径,所述背光监测组件位于所述背光出射路径上。
2.如权利要求1所述的光器件,其特征在于:所述vcsel激光器与所述to底座金丝键合连接。
3.如权利要求1所述的光器件,其特征在于:所述封装腔内还设有制冷器。
4.如权利要求3所述的光器件,其特征在于:所述制冷器设于所述to底座上,所述vcsel激光器与...
【专利技术属性】
技术研发人员:李斐斐,
申请(专利权)人:武汉华工正源光子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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