【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种键盘，特别是涉及一种发光键盘。
技术介绍
1、现有的发光键盘包括一个键盘组件，及一个背光模块，所述背光模块具有一个设置于所述键盘组件下方的导光板、多个堆叠设置于所述导光板上表面的遮光片、多个堆叠设置于所述导光板下表面的反光片，及一个设置于所述导光板侧边的发光件。所述发光件发出的光线进入所述导光板，并经由所述遮光片与所述反光片的反射后，将光线导引至所述键盘组件的多个键帽，从而使所述键帽产生发光效果。
2、所述发光键盘采用具有所述导光板的背光模块，虽能降低制造成本，但整体厚度较厚，将使所述发光键盘整体显得厚重。
3、因此另一种现有的发光键盘包括一个键盘组件，及一个软性电路板。所述软性电路板具有一个上线路膜片、一个中隔片、一个下线路膜片，及多个设置于所述下线路膜片的发光件。所述发光件分别对应于所述键盘组件的多个键帽，并能发出光线，使所述键帽产生发光效果。因为所述软性电路板由多个片状的组件堆叠而成，因此采用所述软性电路板的所述发光键盘相较于采用背光模块的所述发光键盘整体厚度较薄，但相对的，采用所述软...
【技术保护点】
1.一种发光键盘，其特征在于：包含
2.根据权利要求1所述的发光键盘，其特征在于：所述第二中隔部具有多个朝所述第二上线片部开放的上搭接孔，所述软性电路板还包括设置于所述第二中隔部与所述软性下线路膜片间的上覆盖膜层，所述上覆盖膜层具有多个分别连通所述上搭接孔的下搭接孔，每一个所述下搭接孔远离对应的所述上搭接孔的一端朝向所述软性下线路膜片，所述发光键盘还包含多个填充于所述上搭接孔与所述下搭接孔内的导电胶层，所述导电胶层电连接所述第二上线片部与所述软性下线路膜片。
3.根据权利要求2所述的发光键盘，其特征在于：所述薄膜电路板还包括设置于所述薄膜下线路...
【技术特征摘要】
1.一种发光键盘，其特征在于：包含
2.根据权利要求1所述的发光键盘，其特征在于：所述第二中隔部具有多个朝所述第二上线片部开放的上搭接孔，所述软性电路板还包括设置于所述第二中隔部与所述软性下线路膜片间的上覆盖膜层，所述上覆盖膜层具有多个分别连通所述上搭接孔的下搭接孔，每一个所述下搭接孔远离对应的所述上搭接孔的一端朝向所述软性下线路膜片，所述发光键盘还包含多个填充于所述上搭接孔与所述下搭接孔内的导电胶层，所述导电胶层电连接所述第二上线片部与所述软性下线路膜片。
3.根据权利要求2所述的发光键盘，其特征在于：所述薄膜电路板还包括设置于所述薄膜下线路膜片与所述中隔片间的第一透明胶层，及设置于所述中隔片与所述薄膜上线路膜片间的第二透明胶层，所述第二透明胶层具有多个分别连通所述上搭接孔的上连通孔，每一个所述上连通孔远离对应的所述上搭接孔的一端朝向所述第二上线片部，所述软性电路板还包括设置于所述第二中隔部与所述上覆盖膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：林世斌，
申请(专利权)人：精元电脑江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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