【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子电路系统和方法，并且更具体地涉及用于耦合集成电路管芯的电路系统和方法。
技术介绍
1、许多现代电子电路系统包括集成电路(integrated circuit，ic)封装。ic封装可以包含多个集成电路管芯。ic封装中的集成电路管芯可以例如安装在插入件或封装衬底上。
技术实现思路
1、根据本公开的一方面，提供了一种电路系统，包括：支撑器件，其包括第一互连导体；以及第一集成电路、第二集成电路和第三集成电路，其耦合到所述支撑器件，其中，所述第一互连导体将所述第一集成电路耦合到所述第三集成电路，并且其中，所述第二集成电路在所述第一集成电路和所述第三集成电路之间。
2、根据本公开的一方面，提供了一种方法，包括：通过支撑器件中的第一互连导体将第一信号从第一集成电路传输到第二集成电路；以及通过所述第一互连导体将第二信号从所述第二集成电路传输到所述第一集成电路，其中，所述第一集成电路、所述第二集成电路和第三集成电路安装在所述支撑器件上，并且其中，所述第三集成电路在电路系统中处于所述...
【技术保护点】
1.一种电路系统，包括：
2.根据权利要求1所述的电路系统，还包括：
3.根据权利要求1至2中任一项所述的电路系统，其中，所述支撑器件包括插入件。
4.根据权利要求1至2中任一项所述的电路系统，其中，所述电路系统是集成电路封装，并且其中，所述支撑器件包括封装衬底。
5.根据权利要求1至2中任一项所述的电路系统，其中，所述第一互连导体包括第一部分，从所述电路系统的自上而下的视角，所述第一部分相对于所述第一互连导体的第二部分以直角布设。
6.根据权利要求1至2中任一项所述的电路系统，其中，所述第一互连导体相对于所...
【技术特征摘要】
1.一种电路系统，包括：
2.根据权利要求1所述的电路系统，还包括：
3.根据权利要求1至2中任一项所述的电路系统，其中，所述支撑器件包括插入件。
4.根据权利要求1至2中任一项所述的电路系统，其中，所述电路系统是集成电路封装，并且其中，所述支撑器件包括封装衬底。
5.根据权利要求1至2中任一项所述的电路系统，其中，所述第一互连导体包括第一部分，从所述电路系统的自上而下的视角，所述第一部分相对于所述第一互连导体的第二部分以直角布设。
6.根据权利要求1至2中任一项所述的电路系统，其中，所述第一互连导体相对于所述支撑器件的边缘对角地布设。
7.根据权利要求1至2中任一项所述的电路系统，其中，所述第一集成电路和所述第三集成电路在所述电路系统中的管芯阵列的两个角中，并且其中，所述第一互连导体是所述第一集成电路与所述第三集成电路之间的角到角连接的至少一部分。
8.根据权利要求1至2中任一项所述的电路系统，还包括：
9.一种方法，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，还包括：
11.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：穆迪·阿尔塔夫·侯赛因，马赫什·库马什卡，安克雷迪·纳拉马尔普，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
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