上料装置及分选机制造方法及图纸

本技术涉及一种上料装置及分选机，包括：第一储管机构及第一推管机构，第一储管机构用于储存并输送第一料管，第一推管机构用于在第一入料工位承接第一储管机构输送的第一料管，并在与第一料管的第一延伸方向相交的第一方向上将第一料管由第一入料工位推送至第一顶管工位；第一顶管机构及翻转机构，第一顶管机构用于沿第一延伸方向将位于第一顶管工位上的第一料管顶至翻转机构上，翻转机构用于夹紧第一料管并使得第一料管翻转；上料轨道，具有上料端和出料端，上料轨道用于承接翻转机构翻转的第一料管中在重力作用滑落的产品，并用于将产品自入料端输送至出料端。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测试设备，特别是涉及一种上料装置及分选机。

技术介绍

1、随着科技的不断发展，集成电路(integrated circuit，简称ic)的应用越来越广泛。由于ic在生产过程中需要经过多道精密的制作过程，因此，ic在出厂前，必须经过性能测试，来确保ic的质量。

2、在对芯片进行测试时，芯片的转运流程一般如下：上料、预温、测试及下料。芯片的来料采用料管来料的方式(多个芯片封装于料管中)，而芯片需要单个测试，因此，芯片上料时需要脱离料管，以便于机械手抓取。但是，传统的上料装置，存在芯片上料不稳的问题，如芯片在上料时不易脱离料管或者脱离料管后在输送过程中易于出现卡滞的问题。当芯片出现上述问题时，需要采取一些措施以使得芯片脱离料管或者使得芯片输送顺畅，进而导致测试效率低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对传统的上料装置所导致的芯片上料不稳而导致测试效率低的问题，提供一种使得芯片稳定上料以提高测试效率的上料装置及分选机。

2、一种上料装置，所述上料装置具有第一入料工位及第一顶管工位，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种上料装置，其特征在于，所述上料装置具有第一入料工位及第一顶管工位，包括：

2.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述第一储管机构(10)包括储管组件(11)、挡管组件(12)及接管组件(13)，所述储管组件(11)用于储存第一料管，所述挡管组件(12)允许在第二方向上位于最底层的第一料管下落至所述接管组件(13)上，并能够阻挡其余第一料管下落，所述接管组件(13)能够将第一料管输送至所述第一推管机构(20)上；所述第一延伸方向、所述第一方向及所述第二方向两两相交；

3.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述第一顶管机构(30)包括相互连接的...

【技术特征摘要】

1.一种上料装置，其特征在于，所述上料装置具有第一入料工位及第一顶管工位，包括：

2.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述第一储管机构(10)包括储管组件(11)、挡管组件(12)及接管组件(13)，所述储管组件(11)用于储存第一料管，所述挡管组件(12)允许在第二方向上位于最底层的第一料管下落至所述接管组件(13)上，并能够阻挡其余第一料管下落，所述接管组件(13)能够将第一料管输送至所述第一推管机构(20)上；所述第一延伸方向、所述第一方向及所述第二方向两两相交；

3.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述第一顶管机构(30)包括相互连接的顶管驱动组件(31)及第一顶板(32)，所述顶管驱动组件(31)能够驱动所述第一顶板(32)沿所述第一延伸方向运动，以将所述第一推管机构(20)上的第一料管推送至所述翻转机构(40)上。

4.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述翻转机构(40)包括翻转驱动组件(41)、连接组件(42)及压紧组件(43)，所述连接组件(42)与所述翻转驱动组件(41)相连，所述压紧组件(43)设于所述连接组件(42)上；

5.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述上料轨道(50)包括相互连接的弯轨(51)与直轨(52)，所述入料端形成于所述弯轨(51)上，所述出料端形成于所述直轨(52)上；

6.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述上料装置还包括第一敲打机构(80)，所述第一敲打机构(80)用于敲打所述翻转机构(40)翻转后的第一料管，使得第一料管中的产品能够在重力作用下滑落至所述上料轨道(50)中；...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仲，郑军，黄举，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：