压配合端子、端子构造以及半导体模块制造技术

提供一种容易压入于通孔且能够可靠地防止自通孔脱离的压配合端子。一种压配合端子(40)，其与具有通孔(35c)的基板(35)连接，其中，该压配合端子(40)具有：压入部(44)，其利用压入而保持于通孔的内部；以及嵌合部(45)，其在通孔的外侧与基板的外表面(35b)嵌合，限制压配合端子向自通孔脱离的方向(F2)的移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及压配合端子、端子构造以及半导体模块。

技术介绍

1、作为将半导体元件等电子部件与电路基板电连接的方式，公知有将设于电子部件的压配合端子压入于电路基板的通孔的构造。压配合端子具备端子宽度、端子厚度大于通孔的孔径的压入部，在以将压入部缩窄的方式进行了变形的状态下插入于通孔。于是，压入部的外表面按压于通孔的内表面，而成为保持有压配合端子的状态。

2、在压配合端子中，若为了防止端子自通孔脱离，而以增大端子宽度、端子厚度来提高由压入产生的保持力的方式进行设计，则会提高压入载荷(压入时的阻力)，而在插入时容易产生压配合端子的弯折、弯曲。若为了避免这样的不良情况，而以减小压入部的端子宽度、端子厚度来降低由压入产生的保持力的方式进行设定，则压配合端子容易自通孔脱离，压入部相对于通孔的内表面的接触变得不稳定而使导通产生不良情况。因此，存在难以进行兼顾稳定的保持力和容易进行压入这两者的最佳的压配合端子的尺寸设定的问题。

3、作为解决该问题的一个方案，在专利文献1中记载有在压入部的外缘设置锯齿状槽来提高压入于通孔时的保持力的压配合端子。...

【技术保护点】

1.一种压配合端子，其与具有通孔的基板连接，其中，

2.根据权利要求1所述的压配合端子，其中，

3.根据权利要求1所述的压配合端子，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的压配合端子，其中，

5.根据权利要求4所述的压配合端子，其中，

6.根据权利要求4所述的压配合端子，其中，

7.一种端子构造，其具有权利要求1～3中任一项所述的压配合端子，其中，

8.一种半导体模块，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种压配合端子，其与具有通孔的基板连接，其中，

2.根据权利要求1所述的压配合端子，其中，

3.根据权利要求1所述的压配合端子，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的压配合端子，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：矶崎诚，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：