【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，特别是涉及芯片试验箱和芯片试验装置。
技术介绍
1、现有的芯片试验箱在使用时，通常不能够对放置在试验箱内部的样品进行固定，大多需要使用者通过胶带将被测芯片固定在平台面板上，从而实现对芯片的固定。
2、然而，这种方式在测试过程中，胶带会发生形变，导致被测芯片位置发生变化，影响测试精度，测试人员需要重新贴附，降低了工作效率。同时，胶带的残胶会遗留在被测芯片上，测试完成后，难以清洁残胶。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对传统的试验箱难以对被测芯片进行无损固定的问题，提供一种芯片试验箱和芯片试验装置。
2、第一方面，本申请提供一种芯片试验箱，所述芯片试验箱包括：
3、箱体，所述箱体的第一侧开设有第一通孔，第二侧设有第一门体，所述第一门体开设有第二通孔；以及
4、支承组件，设置于所述箱体内部，用于支承被测芯片，所述支承组件开设有第三通孔，所述第三通孔朝向所述被测芯片，且所述第三通孔与所述第一通孔连通。
5、上述芯片试...
【技术保护点】
1.一种芯片试验箱，其特征在于，所述芯片试验箱包括：
2.根据权利要求1所述的芯片试验箱，其特征在于，所述芯片试验箱内部还设有光学平台，所述支承组件被配置于所述光学平台上。
3.根据权利要求2所述的芯片试验箱，其特征在于，所述支承组件包括
4.根据权利要求3所述的芯片试验箱，其特征在于，所述支承组件还包括固定套，所述固定套的第一端设置于所述光学平台的孔洞内，所述固定套的第二端套设于所述支撑杆的第一端；其中，所述固定套开设有开口，所述开口设有转动件，所述转动件与所述开口螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的芯片试验箱，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种芯片试验箱，其特征在于，所述芯片试验箱包括：
2.根据权利要求1所述的芯片试验箱，其特征在于，所述芯片试验箱内部还设有光学平台，所述支承组件被配置于所述光学平台上。
3.根据权利要求2所述的芯片试验箱，其特征在于，所述支承组件包括
4.根据权利要求3所述的芯片试验箱，其特征在于，所述支承组件还包括固定套，所述固定套的第一端设置于所述光学平台的孔洞内，所述固定套的第二端套设于所述支撑杆的第一端；其中，所述固定套开设有开口，所述开口设有转动件，所述转动件与所述开口螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的芯片试验箱，其特征在于，还包括温度控制组件，所述温度控制组件包括加热件、冷却件和温度控制件，所述温度控制件用于控制所述加热件和所述冷却件的启动和停止。
6.根据权利要求1所述的芯片试验箱...
【专利技术属性】
技术研发人员：何军，周翠荣，姬丽丽，
申请(专利权)人：南京芯视元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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