PTFE基覆铜板的制备方法及PTFE基覆铜板的用途技术

本发明专利技术涉及一种PTFE基覆铜板的制备方法及PTFE基覆铜板的用途，具体涉及高频高速覆铜板制备领域，所述制备方法包括：对PTFE的覆铜面依次进行等离子体表面处理、镀金属膜和镀铜层，得到PTFE基覆铜板；所述镀金属膜所得膜层包括铜膜、镍膜或金膜中的一种或至少两种的组合。本发明专利技术提供的制备方法，采用等离子体表面处理的工艺将PTFE薄膜表面进行活化，之后在表面沉积一层金属薄层与活化相配合实现镀铜层与PTFE结合力的提升，同时使得在镀铜层后所得PTFE基覆铜板仍具备良好的介电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高频高速覆铜板制备领域，具体涉及一种ptfe基覆铜板的制备方法及ptfe基覆铜板的用途。

技术介绍

1、目前，随着高频通信的发展，对覆铜板的质量要求越来越高，而聚四氟乙烯(ptfe)具有非常优异的介电性能，在高频高速覆铜板中应用广泛。

2、常规ptfe基覆铜板的方法是将ptfe半固化片与铜箔进行压合，这种工艺得到的铜箔与ptfe之间的附着力较差，在pcb加工过程容易引起脱落或是鼓泡现象，从而影响高频pcb的应用。

3、如cn108684151a公开了一种ptfe基pcb覆铜板及覆铜方法，采用电子束蒸镀的方法现在ptfe半固化片上蒸镀一层金属(金属钛或镍)薄膜，然后将其置于两片铜箔之间进行压合覆铜，该工艺提高了ptfe与铜箔的附着力，但会导致覆铜板的介电性能降低。

4、cn117341319a公开了一种低介电ptfe高频覆铜板及其制备方法，制备方法包括以下步骤：s1、将超细短玻纤、硅胶、淀粉分散于去离子水中，混合均匀后通过模具真空吸滤制成纤维毡湿坯，将纤维毡湿坯120℃下烘干得到玻纤毡；s2、将步骤s1所得玻本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PTFE基覆铜板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述PTFE的厚度为10-200μm。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述等离子体表面处理中所用气体包括H2、NH3、Ar、O2或CF4中的一种或至少两种的组合；

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述等离子体表面处理的功率为200-2000W；

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述等离子体表面处理的时间为5-60min。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述镀金属膜的方...

【技术特征摘要】

1.一种ptfe基覆铜板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述ptfe的厚度为10-200μm。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述等离子体表面处理中所用气体包括h2、nh3、ar、o2或cf4中的一种或至少两种的组合；

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述等离子体表面处理的功率为200-2000w；

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述等离子体表面处理的时间为5-60min。

6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘意，潘丽，王玲，张江，黄双武，廖奕涵，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：