【技术实现步骤摘要】
本技术涉及设备，例如包含存储器及处理器的半导体装置，且若干实施例涉及包含可选择电路放置机构的半导体装置。
技术介绍
1、半导体制造的当前趋势是为计算机、手机、寻呼机、个人数字助理及许多其它产品制造具有更高组件密度的更小且更快的装置。另外，装置制造商面临持续的低价需求。因此，适应更高密度及更低成本的电路设计及组件是理想的。
技术实现思路
1、一方面，本公开涉及一种制造设备的方法，所述方法包括：提供多配置衬底，其包含具有经配置以为两个或更多个电路放置配置提供电连接的共享连接的可选择电路放置机构，所述可选择电路放置机构包含经配置以从所述两个或更多个电路放置配置进行选择的回蚀选择器；基于回蚀所述回蚀选择器的一部分来选择所述两个或更多个电路放置配置中的一者；在所述多配置衬底上安装微控制器，其中所述所安装微控制器电耦合到所述共享连接；在所述多配置衬底上安装至少一个存储器装置；以及将所述至少一个存储器装置电耦合到所述共享连接及所述微控制器。
2、另一方面，本公开涉及一种半导体封装，其包括：微...
【技术保护点】
1.一种制造设备的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中选择所述两个或更多个电路放置配置中的所述一者包含在以下两者之间进行选择：(1)第一电路放置配置，其用于安装在与所述微控制器分离一定距离的第一位置处的所述至少一个存储器装置中的至少第一存储器装置及堆叠在所述微控制器上方或下方的所述至少一个存储器装置中的至少第二存储器装置；或(2)第二电路放置配置，其用于在所述第一位置处安装所述至少一个存储器装置且维持所述微控制器未堆叠。
3.根据权利要求2所述的方法，其中：
4.根据权利要求3所述的方法，其中：
5....
【技术特征摘要】
1.一种制造设备的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中选择所述两个或更多个电路放置配置中的所述一者包含在以下两者之间进行选择：(1)第一电路放置配置，其用于安装在与所述微控制器分离一定距离的第一位置处的所述至少一个存储器装置中的至少第一存储器装置及堆叠在所述微控制器上方或下方的所述至少一个存储器装置中的至少第二存储器装置；或(2)第二电路放置配置，其用于在所述第一位置处安装所述至少一个存储器装置且维持所述微控制器未堆叠。
3.根据权利要求2所述的方法，其中：
4.根据权利要求3所述的方法，其中：
5.根据权利要求3所述的方法，其中选择所述两个或更多个电路放置配置中的所述一者包含通过回蚀电连接所述第一路由连接与所述第二路由连接的所述回蚀选择器的选择部分以调整所述共享连接且使所述第一路由连接与所述第二路由连接断开连接来选择所述第一电路放置配置。
6.根据权利要求5所述的方法，其中：
7.根据权利要求6所述的方法，其中：
...【专利技术属性】
技术研发人员：张振辉，黄宏远，廖士雄，潘玲，倪胜锦，陈奕武，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：
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