【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械加工设备，具体涉及一种五轴切磨削-激光加工复合制造装备。
技术介绍
1、目前的切磨削加工和激光加工的复合加工技术主要是分步进行的，即首先对工件进行切磨削加工后再利用另一激光加工设备对工件进行精加工，或是对工件进行激光加工后采用切磨削设备精加工工件。因此传统切磨削-激光复合加工中单一工件被多个设备依次加工，受限于多次装夹、设备加工精度差异和加工环境不同等因素，所得工件加工质量较低。又因需要多个加工设备，产生了占地面积大、设备投入高、加工效率慢等缺点。因此在使用传统设备进行激光减材-精密磨削、切磨削-激光抛光以及切磨削-激光制备微结构等复合加工工艺时需要花费大量时间完成定位工作，极大地影响了生产效率和生产质量。
2、使用传统切磨削机床在陶瓷等硬脆材料上加工微孔时，刀具磨损较快，加工质量较低，需要使用微型棒状砂轮进行表面光整，但砂轮的快速磨损进一步影响了加工精度，提高了加工成本。而首先使用激光减材加工去除微孔材料，再用棒状砂轮精修微孔表面可以有效的提高加工效率、减轻砂轮损耗，但由于需要切磨削机床和激光加工机床等多...
【技术保护点】
1.一种五轴切磨削-激光加工复合制造装备，包括工作台（5）、夹具（41）、切磨削机构（3）和激光加工机构（17），夹具（41）用于夹紧待加工工件，其特征在于，还包括：
2.如权利要求1所述的五轴切磨削-激光加工复合制造装备，其特征在于，所述工作台横梁（6）的两侧分别设有第一竖直导轨（7）和第二竖直导轨（18），所述切磨削机构（3）滑动连接于所述第一竖直导轨（7）上，所述激光加工机构（17）滑动连接于所述第二竖直导轨（18）上。
3.如权利要求1所述的五轴切磨削-激光加工复合制造装备，其特征在于，所述工作台横梁（6）的两侧分别设有一个光谱共焦位移...
【技术特征摘要】
1.一种五轴切磨削-激光加工复合制造装备，包括工作台（5）、夹具（41）、切磨削机构（3）和激光加工机构（17），夹具（41）用于夹紧待加工工件，其特征在于，还包括：
2.如权利要求1所述的五轴切磨削-激光加工复合制造装备，其特征在于，所述工作台横梁（6）的两侧分别设有第一竖直导轨（7）和第二竖直导轨（18），所述切磨削机构（3）滑动连接于所述第一竖直导轨（7）上，所述激光加工机构（17）滑动连接于所述第二竖直导轨（18）上。
3.如权利要求1所述的五轴切磨削-激光加工复合制造装备，其特征在于，所述工作台横梁（6）的两侧分别设有一个光谱共焦位移传感器（15），所述光谱共焦位移传感器（15）用于对工件的位移进行实时测量，根据所测量的工件的实时位移，控制水平横向导轨（2）在水平纵向导轨（1）的滑移运动，工作台横梁（6）上端设有图像位置检测设备（12），所述图像位置检测设备（12）用于对切磨削机构（3）和激光加工机构（17）的加工区域进行拍摄，以确定工件是否位于切磨削机构（3）或激光加工机构（17）的加工区域。
4.如权利要求2所述的五轴切磨削-激光加工复合制造装备，其特征在于，所述切磨削机构（3）包括超高速电主轴（8）、机械主轴（9）和切磨削刀具，所述机械主轴（9）竖直设置并与第一竖直导轨（7）枢轴连接，机械主轴（9）的顶端与超高速电主轴（8）连接，机械主轴（9）的底端与所述切磨削刀具连...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡玉奎，张庆，李星，唐昀青，梁晓亮，宋清华，刘战强，
申请(专利权)人：山东大学，
类型：发明
国别省市：
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