金属复合件、加工方法、金属边框及电子设备技术

技术编号:43629455 阅读:18 留言:0更新日期:2024-12-11 15:09
本申请提供一种金属复合件的加工方法,用于加工第一金属层和第二金属层,所述第一金属层与所述第二金属层层叠设置,包括:在第一金属层开孔以形成第一通孔;自第一通孔向第二金属层钻孔以在第二金属层上形成牵引孔;自第二金属层背离第一金属层的表面向第一通孔的方向进行热钻挤压,以使第二金属层在牵引孔的牵引下开裂形成第二通孔,且部分第二金属层被热熔挤压于至少部分第一通孔的侧壁,以形成金属复合件。本申请还提供了一种金属复合件、金属边框及电子设备。上述金属复合件、加工方法、金属边框及电子设备中,在第二金属层上形成的牵引孔有利于被热熔的第二金属层均匀的包裹在第一通孔的侧壁上,从而提高了金属复合件的质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及金属加工,具体涉及一种金属复合件、加工方法、金属边框及电子设备


技术介绍

1、两种金属材料通过热熔的方式层叠连接时,大多会先在位于内侧的金属材料上加工出一个预制孔,然后采用具有尖角的刀具在外侧的金属材料的表面高速旋转并自外侧的金属材料向内侧的金属材料的方向挤压,外侧的金属材料在高温高频下被熔化并形成连通预制孔的热熔孔,热熔孔的侧壁由被熔化的金属材料形成并贴合在至少部分预制孔的侧壁上。

2、然而,因在热钻过程中外侧的金属材料所受到的加工应力的释放不均匀,使得形成的热钻孔的侧壁存在开裂或缺失等问题,导致两种金属材料在连接处的均匀性差,降低了金属复合件的质量。


技术实现思路

1、鉴于以上内容,有必要提供一种金属复合件、加工方法、金属边框及电子设备,以提高金属复合件的质量。

2、本申请实施例提供一种金属复合件的加工方法,用于加工第一金属层和第二金属层,所述第一金属层与所述第二金属层层叠设置,所述金属复合件的加工方法包括:

3、在所述第一金属层开孔以形成第一通孔;

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【技术保护点】

1.一种金属复合件的加工方法,用于加工第一金属层和第二金属层,所述第一金属层与所述第二金属层层叠设置,其中,所述金属复合件的加工方法包括:

2.如权利要求1所述的金属复合件的加工方法,所述第一通孔包括相互连通的基础孔段和弧形孔段,所述弧形孔段的直径大于所述基础孔段的直径,所述在所述第一金属层开孔以形成第一通孔包括:

3.如权利要求2所述的金属复合件的加工方法,所述第一通孔还包括相互连通的观察孔和收口孔,所述收口孔与所述弧形孔段连通,所述在所述第一金属层开孔以形成所述第一通孔还包括:

4.如权利要求3所述的金属复合件的加工方法,所述收口孔的直径D1满足:...

【技术特征摘要】

1.一种金属复合件的加工方法,用于加工第一金属层和第二金属层,所述第一金属层与所述第二金属层层叠设置,其中,所述金属复合件的加工方法包括:

2.如权利要求1所述的金属复合件的加工方法,所述第一通孔包括相互连通的基础孔段和弧形孔段,所述弧形孔段的直径大于所述基础孔段的直径,所述在所述第一金属层开孔以形成第一通孔包括:

3.如权利要求2所述的金属复合件的加工方法,所述第一通孔还包括相互连通的观察孔和收口孔,所述收口孔与所述弧形孔段连通,所述在所述第一金属层开孔以形成所述第一通孔还包括:

4.如权利要求3所述的金属复合件的加工方法,所述收口孔的直径d1满足:1.5mm≤d1≤1.6mm。

5.如权利要求2所述的金属复合件的加工方法,所述金属复合件的加工方法还包括:

6.如权利要求5所述的金属复合件的加工方法,所述金属复合件的加工方法还包括:

7.如权利要求6所述的金属复合件的加工方法,所述燕尾孔的深度与所述弧形孔段的深度之和h1满足:1.15mm≤h1≤1.25mm,所述燕尾孔的深度小于所述弧形孔段的深度。

8.如权利要求6所述的金属复合件的加工方法,所述自所述第一通孔向所述第二金属层钻孔以在所述第二金属层上形成牵引孔包括:

9.如权利要求2所述的金属复合件的加工方法,所述第二通孔包括相互连通的斜面孔和热钻通孔,所述自所述第二金属层背离所述第一金属层的表面向所述第一通孔的方向进行热钻挤压,以使所述第二金属层在所述牵引孔的牵引下开裂形成第二通孔,且部分所述第二金属层被热熔挤压于至少部分所述第一通孔的侧壁,以形成金属复合...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄鑫杨仁军钱剑雄孟祥坤方锋吴晖陈晓辉钟双许
申请(专利权)人:富联裕展科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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