【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子制造，具体涉及一种全自动芯片除锡设备。
技术介绍
1、随着科技的发展，各行各业都向自动化、智能化发展。电脑等各种智能设备应用广泛。智能设备具有各种集成电路板，在集成电路板的生产过程中，不免会出现不及格的产品，或者使用一段时间后集成电路板出现故障，此情况很可能是因为集成电路板上的线路出现问题，集成电路板上很多电路元件是完好的，因而需要将电路元件从集成电路板上拆卸下来以重复利用。如授权公告号为cn211802782u的中国技术专利，公开了一种风刀除锡机，包括用于放置物料的物料固定机构、布置于物料固定机构上方的加热机构、分别布置于物料固定机构两端的热风除锡机构、锡渣回收盒；所述加热机构用于对物料固定机构上的物料加热，以使得物料上的焊锡融化，热风除锡机构用于将融化的锡渣吹至锡渣回收盒。
2、上述公开的一种风刀除锡机，由于风刀的风力较大，被吹除的焊锡不一定能吹到预定的回收装置内，因此会造成一定程度的浪费。
技术实现思路
1、针对现有技术存在上述技术问题，本专利技术提供一...
【技术保护点】
1.一种全自动芯片除锡设备，其特征是在于，包括工作台(1)，工作台(1)上设有芯片上料机构(2)，芯片上料机构(2)包括振动盘(201)、芯片输送组件(203)和定位组件(207)，振动盘(201)通过芯片输送组件(203)连接定位组件(207)，定位组件(207)包括设置在工作台(1)的第一定位块(208)和垂直于第一定位块(208)的第二定位块(209)，在第二定位块(209)的顶端设有定位槽(210)，芯片输送组件(203)包括直振器(205)和水平输送槽(204)，直振器(205)设置在第一定位块(208)上，水平输送槽(204)设置在直振器(205)顶部，在...
【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片除锡设备，其特征是在于，包括工作台(1)，工作台(1)上设有芯片上料机构(2)，芯片上料机构(2)包括振动盘(201)、芯片输送组件(203)和定位组件(207)，振动盘(201)通过芯片输送组件(203)连接定位组件(207)，定位组件(207)包括设置在工作台(1)的第一定位块(208)和垂直于第一定位块(208)的第二定位块(209)，在第二定位块(209)的顶端设有定位槽(210)，芯片输送组件(203)包括直振器(205)和水平输送槽(204)，直振器(205)设置在第一定位块(208)上，水平输送槽(204)设置在直振器(205)顶部，在直振器(205)的顶部还设有用于承托水平输送槽(204)的支撑板(206)，水平输送槽(204)的一端连接定位槽(210)，另一端连接振动盘(201)，振动盘(201)上设有与水平输送槽(204)连通的导向槽(202)；
2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片除锡设备，其特征在于，x轴移动机构(301)包括设置在工作台(1)上的第一龙门架(302)、设置在第一龙门架(302)顶部的x轴驱动滑轨(303)和滑动设置在x轴驱动滑轨(303)上的x轴滑块(304)；
3.根据权利要求2所述的一种全自动芯片除锡设备，其特征在于，除锡机构(313)包括第一安装板(314)和滑动安装在第一安装板(314)上的毛刷组件(317)，第一安装板(314)连接第二连接板(310)侧壁，第一安装板(314)上纵向布置有第一滑轨(315)和第一滑块(316)，毛刷组件(317)连接第一滑块(316)，毛刷组件(317)包括一体成型的u形板(318)和除锡刷(322)，u形板(318)包括顶板(319)、底板(320)和侧板(321)，侧板(321)连接第一滑块(316)，除锡刷(322)包括杆体(323)和刷头(326)，刷头(326)设置在杆体(323)底部与杆体(323)可拆卸连接，杆体(323)贯穿顶板(319)和底板(320)，杆体(323)上设置凸起环(324)，凸起环(324)位于底板(320)上方，杆体(323)上还套设有弹簧(325)，弹簧(325)的顶面与顶板(319)底面抵接，弹簧(325)的底面与凸起环(324)顶面抵接。
4.根据权利要求3所述的一种全自动芯片除锡设备，其特征在于，除锡机构(313)还包括气缸组件(327)，气缸组件(327)包括安装在第一安装板(314)上的气缸支撑架(328)、安装在气缸支撑架(328)上的迷你气缸(329)和连接在迷你气缸(329)底部的连接块(330)，连接块(330)连接顶板(319)和底板(320)的侧壁。
5.根据权利要求1所述的一种全自动芯片除锡设备，其特征在于，工作台(1)上还设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，郭东林，牛玉雷，陈浩，
申请(专利权)人：广东长兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。