【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试,尤其涉及一种多探针测试装置及测试系统。
技术介绍
1、芯片生产后一般需要利用探针进行性能测试,以保障流入市场的芯片的合格率。多探针测试装置中一般设置有升降组件,多组测试探针组件设置在升降组件上,通过升降组件带动测试探针组件上下移动,以使测试探针组件与待测试的芯片接触,从而对芯片进行测试。
2、目前市场上的多探针测试装置中的一组升降组件上一般最多可以安装4组测试探针组件,当需要提高芯片的测试效率时,需要在测试装置中增加升降组件才能增加多探针测试装置中测试探针组件的数量。从而,当多探针测试装置中安装的升降组件增多时,会使多探针测试装置的使用维护成本增多,同时增加芯片的生产制造成本。
技术实现思路
1、本申请提供一种多探针测试装置及测试系统,以解决现有技术中当多探针测试装置中安装的升降组件增多时,会使多探针测试装置的使用维护成本增多,同时增加芯片的生产制造成本的技术问题。
2、为解决上述问题,本申请提供一种多探针测试装置,所述多探针测试装置包括:
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【技术保护点】
1.一种多探针测试装置,其特征在于,所述多探针测试装置包括:
2.如权利要求1所述的多探针测试装置,其特征在于,若干所述安装位沿所述圆弧形凹槽的周向均匀分布。
3.如权利要求1所述的多探针测试装置,其特征在于,所述安装位处设置有定位柱和/或定位孔。
4.如权利要求3所述的多探针测试装置,其特征在于,每个所述安装位处至少设置有两个所述定位柱和两个所述定位孔。
5.如权利要求4所述的多探针测试装置,其特征在于,每个所述安装位处的两个所述定位柱和两个所述定位孔中,其中一者沿所述圆弧形凹槽的周向分布,其中另一者沿所述圆弧形凹槽的
<...【技术特征摘要】
1.一种多探针测试装置,其特征在于,所述多探针测试装置包括:
2.如权利要求1所述的多探针测试装置,其特征在于,若干所述安装位沿所述圆弧形凹槽的周向均匀分布。
3.如权利要求1所述的多探针测试装置,其特征在于,所述安装位处设置有定位柱和/或定位孔。
4.如权利要求3所述的多探针测试装置,其特征在于,每个所述安装位处至少设置有两个所述定位柱和两个所述定位孔。
5.如权利要求4所述的多探针测试装置,其特征在于,每个所述安装位处的两个所述定位柱和两个所述定位孔中,其中一者沿所述圆弧形凹槽的周向分布,其中另一者沿所述圆弧形凹槽的径向分布。
6.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:段雄斌,张利利,何选民,
申请(专利权)人:深圳市标谱半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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