【技术实现步骤摘要】
本申请涉及四通阀，尤其是涉及一种半导体设备用贴装式四通阀及特气输送装置。
技术介绍
1、在半导体行业中，特气柜输送的气体非常特殊，具有以下特性，一、气体介质具有易燃、易爆、剧毒以及高腐蚀等特性；二、半导体行业对特气柜输送的气体的纯度需要超高，纯度为99.9999％；三、特气柜的外形尺寸尽量小，以便于配合不同规格的工艺机台。
2、因此在输送此类特殊气体时，需要考虑减少输送距离、减少管路的长度、减少管路连接以及管路连接时使用的阀门尽量减少死角。由于腔体机台端的空间有限，有限的空间还需要预留给其余装置，因此实际能够使用的空间很紧张。这样对于阀门的选型来说，阀门的尺寸越小，特气输送箱柜体的尺寸就能够越小，进而适配不同规格的工艺机台。传统的vcr式四通阀门(vacuum coupling radius seal，真空连接径向密封)体型大，死角多，不适用于半导体行业。
3、因此，需要设计一种半导体设备用贴装式四通阀用以解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种半导体设备用贴装式四通阀及特气输送装置，有效地解决了传统的vcr式四通阀门体型大，死角多，不适用于半导体行业的问题。
2、根据本技术的第一方面提供一种半导体设备用贴装式四通阀，其中，所述半导体设备用贴装式四通阀包括底座、流道和执行构件，所述底座通过所述流道与所述执行构件连通，所述流道包括第一汇总流道和第二汇总流道，所述第一汇总流道和所述第二汇总流道均通过膜片与所述执
3、优选地，四个所述通孔开设于所述底座的同一个表面，四个所述通孔分别包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相对地设置，所述第三通孔和所述第四通孔相对地设置。
4、优选地，所述第一通孔的中心和所述第二通孔的中心的连线与所述第三通孔的中心和所述第四通孔的中心的连线互相垂直。
5、优选地，所述第一汇总流道和所述第二汇总流道均包括两个所述分路流道，所述第一汇总流道的两个所述分路流道分别连通所述第一通孔和所述第二通孔，所述第二汇总流道的两个所述分路流道分别连通所述第三通孔和所述第四通孔。
6、优选地，所述第一汇总流道包括一个所述分路流道，所述第二汇总流道包括三个所述分路流道，所述第一汇总流道的一个所述分路流道连通所述第一通孔，所述第二汇总流道的三个所述分路流道连通所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔。
7、优选地，所述半导体设备用贴装式四通阀还包括壳体，所述壳体设置于所述底座，所述流道和所述执行构件均设置于所述壳体的内部；所述壳体在第一方向上的投影位于所述底座在第一方向上的投影的内部。
8、优选地，所述底座的四周开设有安装孔。
9、根据本技术的第二方面提供一种特气输送装置，其中，所述特气输送装置包括权如上所述的半导体设备用贴装式四通阀。
10、优选地，所述特气输送装置还包括安装基座、安装锁扣和安装连接块，所述安装连接块通过所述安装锁扣安装于所述安装基座，所述底座安装于所述安装连接块。
11、优选地，所述半导体设备用贴装式四通阀的数量为多个，多个所述半导体设备用贴装式四通阀依次排列设置。
12、根据本技术的半导体设备用贴装式四通阀，通过执行构件与第一汇总流道和第二汇总流道的配合，实现了四通阀的作用，使得气体可以在四个分路流道之间流动，相对于传统的面密封式的四通阀门，表面贴装式四通阀门，占地面积小，死角小。此外由于流道和执行构件均设置于底座，可以使得该半导体设备用贴装式四通阀的整体尺寸减小，进而使得特气柜的尺寸减小，进而适配不同规格的工艺机台。
13、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，所述半导体设备用贴装式四通阀包括底座、流道和执行构件，所述底座通过所述流道与所述执行构件连通，所述流道包括第一汇总流道和第二汇总流道，所述第一汇总流道和所述第二汇总流道均通过膜片与所述执行构件连接，所述执行构件通过带动所述膜片，使得所述膜片与所述第一汇总流道和所述第二汇总流道同时抵接或者分离，进而使得所述第一汇总流道与所述第二汇总流道断开或者连通；
2.根据权利要求1所述的半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，四个所述通孔开设于所述底座的同一个表面，四个所述通孔分别包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相对地设置，所述第三通孔和所述第四通孔相对地设置。
3.根据权利要求2所述的半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，所述第一通孔的中心和所述第二通孔的中心的连线与所述第三通孔的中心和所述第四通孔的中心的连线互相垂直。
4.根据权利要求2所述的半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，所述第一汇总流道和所述第二汇总流道均包括两个所述分路流道，所述第一汇总流道的两个所述分路流道分
5.根据权利要求2所述的半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，所述第一汇总流道包括一个所述分路流道，所述第二汇总流道包括三个所述分路流道，所述第一汇总流道的一个所述分路流道连通所述第一通孔，所述第二汇总流道的三个所述分路流道连通所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔。
6.根据权利要求1所述的半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，所述半导体设备用贴装式四通阀还包括壳体，所述壳体设置于所述底座，所述流道和所述执行构件均设置于所述壳体的内部；
7.根据权利要求1所述的半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，所述底座的四周开设有安装孔。
8.一种特气输送装置，其特征在于，所述特气输送装置包括权利要求1至7中任一项所述的半导体设备用贴装式四通阀。
9.根据权利要求8所述的特气输送装置，其特征在于，所述特气输送装置还包括安装基座、安装锁扣和安装连接块，所述安装连接块通过所述安装锁扣安装于所述安装基座，所述底座安装于所述安装连接块。
10.根据权利要求8所述的特气输送装置，其特征在于，所述半导体设备用贴装式四通阀的数量为多个，多个所述半导体设备用贴装式四通阀依次排列设置。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，所述半导体设备用贴装式四通阀包括底座、流道和执行构件，所述底座通过所述流道与所述执行构件连通，所述流道包括第一汇总流道和第二汇总流道，所述第一汇总流道和所述第二汇总流道均通过膜片与所述执行构件连接，所述执行构件通过带动所述膜片，使得所述膜片与所述第一汇总流道和所述第二汇总流道同时抵接或者分离，进而使得所述第一汇总流道与所述第二汇总流道断开或者连通；
2.根据权利要求1所述的半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，四个所述通孔开设于所述底座的同一个表面，四个所述通孔分别包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相对地设置，所述第三通孔和所述第四通孔相对地设置。
3.根据权利要求2所述的半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，所述第一通孔的中心和所述第二通孔的中心的连线与所述第三通孔的中心和所述第四通孔的中心的连线互相垂直。
4.根据权利要求2所述的半导体设备用贴装式四通阀，其特征在于，所述第一汇总流道和所述第二汇总流道均包括两个所述分路流道，所述第一汇总流道的两个所述分路流道分别连通所述第一通孔和所述第二通孔，所述第二汇总流道的两个所述分路流道分别连通所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：田义，
申请(专利权)人：鸿舸半导体设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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