防止沾锡SMT焊接治具制造技术

本技术公开了防止沾锡SMT焊接治具，包括底座、升降机构、旋转机构和支撑机构，所述升降机构设置于底座的内部两侧，所述旋转机构设置于升降机构的侧壁上，本技术通过设置支板与副齿盘的一侧固定安装，且副齿盘的另一端通过轴承座固定安装于第一移动块的侧壁上，同时第一移动块与螺杆螺纹连接，以便于当第一电机启动后，带动螺杆进行转动，进一步使得第一移动块在螺杆的侧壁上进行上下移动，进而带动第一移动块进行升降，带动支板表面夹持的PCB板进行升降，同时当第二电机启动后，带动主齿盘转动，进一步带动副齿盘转动，进而使得支板表面夹持的PCB板进行旋转，施工人员对焊接后的PCB板进行检测。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接治具，具体为防止沾锡smt焊接治具。

技术介绍

1、焊接治具是根据焊接产品在设计时就标定的被焊接件外形的尺寸座标点，设计制造的焊装夹具。

2、经检索，现有技术中，公开号为：cn220127807u，公开了防止沾锡smt焊接治具，包括焊接壳，所述焊接壳的内腔固定连接有隔板，所述焊接壳的前侧和后侧均开设有通风孔，所述隔板的顶部固定连接有放置板，所述放置板的形状为矩形，所述焊接壳内腔底部的左侧固定连接有用于对pcb板的四角进行夹持的定位组件，所述汽泵的底部与焊接壳内腔的底部固定连接，所述汽泵的右侧连通有输气管，所述输气管的顶部连通有四通管，该技术通过设置焊接壳、隔板、通风孔、放置板、定位组件、汽泵、四通管、软管、增压壳、活塞垫、推杆和卡块的配合使用，解决了现有的焊接治具对pcb板进行焊接时，夹持组件与pcb板的接触面过大、占用空间较大，容易发生沾锡现象的问题。

3、然而，该技术采用气缸结构利用扩增壳对pcb板进行夹持固定，采用较小的扩增壳对其进行定位，同时也减少沾锡现象的发生，但该技术采用固定的夹持机构对pcb板进行定位，无本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.防止沾锡SMT焊接治具，包括底座(1)、升降机构、旋转机构和支撑机构，其特征在于：所述升降机构设置于底座(1)的内部两侧，所述旋转机构设置于升降机构的侧壁上，所述支撑机构设置于旋转机构的侧壁上；

2.根据权利要求1所述的防止沾锡SMT焊接治具，其特征在于：所述驱动组件包括第一电机(5)，所述第一电机(5)通过螺栓固定安装于底座(1)的一侧顶面，所述底座(1)的顶面位于第一电机(5)的下方开设有通孔(4)，所述通孔(4)的内壁与螺杆(3)顶端侧壁转动连接，所述螺杆(3)的顶端贯穿通孔(4)与第一电机(5)的输出轴键连接，所述螺杆(3)的底端通过轴承座固定安装于底座(1)的表...

【技术特征摘要】

1.防止沾锡smt焊接治具，包括底座(1)、升降机构、旋转机构和支撑机构，其特征在于：所述升降机构设置于底座(1)的内部两侧，所述旋转机构设置于升降机构的侧壁上，所述支撑机构设置于旋转机构的侧壁上；

2.根据权利要求1所述的防止沾锡smt焊接治具，其特征在于：所述驱动组件包括第一电机(5)，所述第一电机(5)通过螺栓固定安装于底座(1)的一侧顶面，所述底座(1)的顶面位于第一电机(5)的下方开设有通孔(4)，所述通孔(4)的内壁与螺杆(3)顶端侧壁转动连接，所述螺杆(3)的顶端贯穿通孔(4)与第一电机(5)的输出轴键连接，所述螺杆(3)的底端通过轴承座固定安装于底座(1)的表面，所述螺杆(3)的侧壁与第一移动块(7)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的防止沾锡smt焊接治具，其特征在于：所述定位组件包括第二移动块(13)，所述第二移动块(13)的表面开设有圆孔(12)，所述圆孔(12)的内壁与固定杆(11)的侧壁滑动连接，所述固定杆(11)的顶端与底座(1)另一侧凹口(2)的内部顶面固定安装，所述固定杆(11)的另一端与底座(1)的表面固定安装，所述第二移动块(13)的一侧侧壁与第二滑槽(14)的内壁滑动连接，所述第二移动块(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫敏，吴大群，
申请(专利权)人：昆山卓力达精密金属部品有限公司，
类型：新型
国别省市：