【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及划片机,具体涉及一种划片设备。
技术介绍
1、划片机是综合了水电气、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备,广泛用于半导体封测、emc导线架、硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、碳化硅陶瓷、太阳能电池片、金属板以及pcb板等材料的划切加工。
2、划片设备工作时,物料盒中的物料将自动上料,通过物料搬运系统传输进入物料切割区域,使用砂轮对其进行切割,切割完成后退出切割区域,通过搬运系统进入物料清洗系统,完成指定清洗流程后,再次通过物料搬运系统回到物料盒。现有划片设备物料切割由丝杆导轨模组组成运动切割轴,对于要求越来越高的物料切割精度,容易出现切割效率低下、切割精度不足、切割崩边等问题,而且目前划片设备中无论是自动或是手动交换旧砂轮片,其时间都较长且步骤繁琐。
技术实现思路
1、本专利技术主要目的在于提供一种划片设备,以解决现有技术中存在的技术问题。
2、为解决上述技术问
...【技术保护点】
1.一种划片设备,其特征在于,包括基础框架,所述基础框架上设有物料装载台、切割台、物料搬运机械手和物料清洗台,所述切割台上设有砂轮运动台,所述切割台的水平直线运动方向为设备的X轴,所述砂轮运动台的水平直线运动方向为设备的Y轴,所述砂轮运动台的垂向直线运动方向为设备的Z轴;
2.根据权利要求1所述的一种划片设备,其特征在于,所述X轴滑块与所述载台之间设有旋转台。
3.根据权利要求1所述的一种划片设备,其特征在于,两个所述立柱分别为第一立柱和第二立柱,所述第一立柱和第二立柱分别固定设置于所述底座两侧的凸耳上。
4.根据权利要求1所述的一
...【技术特征摘要】
1.一种划片设备,其特征在于,包括基础框架,所述基础框架上设有物料装载台、切割台、物料搬运机械手和物料清洗台,所述切割台上设有砂轮运动台,所述切割台的水平直线运动方向为设备的x轴,所述砂轮运动台的水平直线运动方向为设备的y轴,所述砂轮运动台的垂向直线运动方向为设备的z轴;
2.根据权利要求1所述的一种划片设备,其特征在于,所述x轴滑块与所述载台之间设有旋转台。
3.根据权利要求1所述的一种划片设备,其特征在于,两个所述立柱分别为第一立柱和第二立柱,所述第一立柱和第二立柱分别固定设置于所述底座两侧的凸耳上。
4.根据权利要求1所述的一种划片设备,其特征在于,所述z轴滑块的侧部设有视觉系统。
5.根据权利要求1所述的一种划片设备,其特征在于,所述z轴滑块的侧部设有垂向重力补偿机构。
6.根据权利要求1所述的一种划片设备,其特征在于,所述基础框架包括底板和侧板,所述侧板固定设置于所述底板的顶部,所述切割台和物料清洗台固定设置于所述底板上,所述物料装载台沿z轴滑动设置于所述侧板上,所述物料搬运机械手沿y轴滑动设置于所述侧板上,所述物料装载台的物料放置中心、所述切割台交接物料位置的中心、所述物料...
【专利技术属性】
技术研发人员:芦华,卢典庆,徐亮亮,文卓,严妍,彭晓科,
申请(专利权)人:上海机床厂有限公司,
类型:发明
国别省市:
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