基板承载结构制造技术

本发明专利技术公开了一种基板承载结构，该基板承载结构包括：底座，底座表面具有承载区域，用于承载基板；若干支撑件，设置于承载区域的第一圆周，支撑件顶端具有支撑面,用于支撑基板；若干导向件，设置于承载区域外围的第二圆周，且第一圆周和第二圆周为以承载区域中心为圆心的同心圆，且导向件高于支撑件，用于水平限位基板；若干导滑件，设置于承载区域，导滑件的全部或局部位于第一圆周和第二圆周之间，且导滑件不高于支撑件，导滑件顶端具有导滑面，导滑面的摩擦系数小于支撑面的摩擦系数。本发明专利技术通过上述结构实现了提升基板支撑结构对基板导向能力的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体电镀设备领域，进一步地涉及一种基板承载结构。

技术介绍

1、半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到基板表面形成金属互连的工艺。

2、目前，在半导体电镀工艺过程中，一般先由机械手将待电镀基板从传输盒中移动到预湿腔内，在预湿腔内通过浸入填充液或喷洒预湿蒸汽润湿硅通孔；再由机械手将待电镀基板移动到电镀腔内，将基板浸泡在电镀液内并接入电流实施电镀；再由机械手将基板移动到清洗腔内，在清洗腔内基板通过向基板表面喷洒去离子水对基板进行清洗，以移除基板表面残余化学药液。清洗工艺完成后，由机械手将基板移出清洗腔。

3、在上述工艺过程中，基板需要先后被输送至预湿腔、电镀腔和清洗腔，基板在各个腔体内均需保持自身水平，基板放置的水平度不仅影响电镀的工艺结果，而且关系到基板在旋转时的安全性。

4、如图1和图2所示，为一种现有预湿腔的基板支撑装置示意图，该装置包括底座101以及固定于底座101表面的若干橡胶垫102和若干导向柱103，橡胶垫102位于基板10下方，用于支撑基板10，导向柱103排布于基板10边本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板承载结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的基板承载结构，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的基板承载结构，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的基板承载结构，其特征在于，

10.根据权利要求8所述的基...

【技术特征摘要】

1.一种基板承载结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的基板承载结构，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的基板承载结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛俊威，贾照伟，秦岭，杨宏超，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：