整合式无线通信天线制造技术

本发明专利技术揭示了一种整合式无线通信天线，其包括：一个基板；至少４个辐射振子，其设于上述基板上；一个接地金属面，其设于上述基板上；两根微带传输线，其设于上述基板上且该两根微带传输线的一端与上述接地金属面电性连接，该两个微带传输线的另一端与上述至少４个辐射振子电性连接，因此，由于上述至少４个辐射振子的长度与宽度的不同决定了每个上述辐射振子所工作的频段的不同，从而达到了本发明专利技术整合式无线通信天线可工作于多个频段的目的。本发明专利技术多提供的整合式无线通信天线减小了通信设备的体积，降低了天线生产的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种整合式无线通信天线，特别是关于一种兼容无线局域网与无线广 域网的整合式无线通信天线。
技术介绍
现代社会的信息化对通信技术的要求越来越来越高，通信技术的发展更是日新月 异。无线通信是现代通信的一种主要通信形式，产生了一系列无线通信技术诸如无线局域 网(WLAN)、无线广域网(WffAN)等？？通信技术。天线是无线通信技术应用中重要部件，无线通信设备需要天线作发射、接收，而小 型化、多功能是通信设备的两大发展趋势一方面，通信设备越来越小型化，随着通信设备 的小型化就要求天线相对小型化，而实现天线的体积小型化现在已经很成熟；另一方面，通 信设备功能越来越多，目前通信设备常组合多种如无线局域网、无线广域网功能，每种通信 功能都需要一个通信模块与之相对应，而现在所用的天线均为一个通信模块配一个天线。 由此，通信设备内常配有多个天线，从一定程度上增加了通信设备的体积；增加了天线的生 产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无线通信天线，以解决通信设备的体积大与天线生产 成本高的问题。为达到上述目的，本专利技术提供一种整合式无线通信天线，其包括一个基板；至少4个辐射振子，其设于上述基板上；一个接地金属面，其设于上述基板上；两根微带传输线，其设于上述基板上且该两根微带传输线的一端与上述接地金属 面电性连接，该两个微带传输线的其中一根的另一端与上述至少4个辐射振子的其中两个 电性连接，该两个微带传输线的其中另一根的另一端与上述至少4个辐射振子其中的除上 述两个之外的辐射振子电性连接。因此，由于上述至少4个辐射振子的长度与宽度的不同决定了每个上述辐射振子 所工作的频段的不同，从而达到了本专利技术整合式无线通信天线可工作于多个频段的目的。相较于现有技术，本专利技术多提供的整合式无线通信天线减小了通信设备的体积， 降低了天线生产的成本。附图说明图1为本专利技术整合式无线通信天线平面结构示意图。图2为同轴电缆的平面剖析结构示意图。具体实施方式请参阅图1本专利技术整合式无线通信天线平面结构示意图所示，该整合式无线通信 天线包括一个基板1;4个辐射振子，其分别为第一辐射振子11，其工作于850/900MHZ频段；第二辐射振 子12，其工作于1800MHz/1900MHz/2100MHz频段；第三辐射振子13，其工作于2. 4-2. 5GMHz 频段；第四辐射振子14，其工作于5. 15-5. 35GMHz/5. 7-5. 85GHz频段，其分别设于上述基板 1上，并且于上述4个辐射振子的公共端设有一个第一馈点101 ；一个接地金属面20，其设于上述基板1上，该接地金属面20上分布有一些穿透基 板1的镀通孔201，在上述基板1的另一面也有一接地金属面20覆盖镀通孔201的区域，由 此镀通孔201导通两面的接地金属面20，该接地金属面20上还设有一个第二馈点202。两根微带传输线102，其设于上述基板1上且该两根微带传输线102的一端与上 述接地金属面20电性连接，该两个微带传输线102的其中一根的另一端与上述第一辐射振 子11和第二辐射振子12电性连接，该两个微带传输线102的其中另一根的另一端与上述 第三辐射振子13和第四辐射振子14电性连接。该整合式无线通信天线与一跟同轴电缆3焊接，如图2所示，其为同轴电缆3的平 面剖析结构示意图，该同轴电缆3包括内芯线31和屏蔽金属层32，该内芯线31与屏蔽金属 层32之间及该屏蔽金属层32外还各有一绝缘介质层33。所述内芯线31的一端与上述第 一馈点101电性连接，该内芯线31的另一端与无线通信装置上的信号接收/发送组件(未 图示)电性连接，所述的屏蔽金属层32的一端与上述第二馈点202电性连接，该屏蔽金属 层32的另一端与无线通信装置上的接地组件(未图示)电性连接。由于无线局域网的覆盖频率为2. 4-2. 5GMHz与5. 15-5. 35GMHz/5. 7-5. 85GHz频 段，其符合上述第三辐射振子13与第四辐射振子14的工作频段，无线广域网的覆盖频率为 850/900MHz频段与1800MHz/1900MHz/2100MHz频段，其符合上述第一辐射振子11与第二辐 射振子12的工作频段，所以本专利技术所提供的整合式无线通信天线可工作适用于上述无线 广域网与无线局域网。相较于现有技术，本专利技术多提供的整合式无线通信天线减小了通信设备的体积， 降低了天线生产的成本。权利要求一种整合式无线通信天线，其特征在于，其包括一个基板至少4个辐射振子，其设于上述基板上；一个接地金属面，其设于上述基板上；两根微带传输线，其设于上述基板上且该两根微带传输线的一端与上述接地金属面电性连接，该两个微带传输线的其中一根的另一端与上述至少4个辐射振子的其中两个电性连接，该两个微带传输线的其中另一根的另一端与上述至少4个辐射振子其中的除上述两个之外的辐射振子电性连接。2.根据权利要求1所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的辐射振子的数量 为4个。3.根据权利要求2所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的4个辐射振子的公 共端设有一个第一馈点。4.根据权利要求1所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的接地金属面上还 设有一个第二馈点。5.根据权利要求1所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的整合式无线通信 天线与一同轴电缆焊接，该同轴电缆包括内芯线和屏蔽金属层，该内芯线与屏蔽金属层之 间及该屏蔽金属层外还各有一绝缘介质层。6.根据权利要求5所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的内芯线的一端与 上述第一馈点电性连接，该内芯线的另一端与无线通信装置上的信号接收/发送组件电性 连接，所述的屏蔽金属层的一端与上述第二馈点电性连接，该屏蔽金属层的另一端与无线 通信装置上的接地组件电性连接。7.根据权利要求1所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的接地金属面上分 布有一些穿透基板的镀通孔，在所述的基板的另一面也有一接地金属面覆盖上述镀通孔的 区域，由此镀通孔导通两面的接地金属面。全文摘要本专利技术揭示了一种整合式无线通信天线，其包括一个基板；至少4个辐射振子，其设于上述基板上；一个接地金属面，其设于上述基板上；两根微带传输线，其设于上述基板上且该两根微带传输线的一端与上述接地金属面电性连接，该两个微带传输线的另一端与上述至少4个辐射振子电性连接，因此，由于上述至少4个辐射振子的长度与宽度的不同决定了每个上述辐射振子所工作的频段的不同，从而达到了本专利技术整合式无线通信天线可工作于多个频段的目的。本专利技术多提供的整合式无线通信天线减小了通信设备的体积，降低了天线生产的成本。文档编号H01Q13/08GK101895013SQ200910302520公开日2010年11月24日 申请日期2009年5月22日 优先权日2009年5月22日专利技术者李敏敏 申请人:神讯电脑(昆山)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整合式无线通信天线，其特征在于，其包括：一个基板至少４个辐射振子，其设于上述基板上；一个接地金属面，其设于上述基板上；两根微带传输线，其设于上述基板上且该两根微带传输线的一端与上述接地金属面电性连接，该两个微带传输线的其中一根的另一端与上述至少４个辐射振子的其中两个电性连接，该两个微带传输线的其中另一根的另一端与上述至少４个辐射振子其中的除上述两个之外的辐射振子电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏敏，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]