【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板，涉及一种环氧树脂组合物以及使用它的树脂膜、层压板和印制电路板。
技术介绍
1、随着电子工业的飞速发展，电子产品向轻、薄、短小、高密度化、安全化、高功能化发展，要求电子元件有更高的布线密度、高集成度可靠性，这就要求用于制作印制电路板的覆金属箔层压材料具有更优异的耐湿热性、低的热膨胀系数、低的介质损耗角正切值和低的吸水率。
2、环氧树脂具有优异的力学性能和工艺加工性，其在制作高端印制电路板用覆金属箔层压材料中是一种常用的基体树脂，制作的树脂膜和层压材料广泛地应用在高性能印制电路板材料中。
3、环氧树脂组合物具有优异的柔韧性、耐化学性等，但是，其固化物介质损耗角正切值高，不能满足低介电的要求。
4、活性酯化合物固化环氧后，可以获得低介质损耗角正切值，但活性酯固化后的胶膜除胶难度大，同时固化不均匀，表面化铜后结合力可靠性低。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种环氧树脂组合物以及使用它的树脂膜、层压板和印制
【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物以重量份计包括：
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂(A)选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂或萘型环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述芳烷基酚醛树脂(B)为由下述式(1)表示的化合物，
4.根据权利要求1-3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物中还包括碳二亚胺化合物；>
5.一种树脂...
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物以重量份计包括：
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂(a)选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型酚醛环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂或萘型环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述芳烷基酚醛树脂(b)为由下述式(1)表示的化合物，
4.根据权利要求1-3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物中还包括碳二亚胺化合物；
5.一种树脂胶液，其特征在于，所述树脂胶液是将如权利要求1-4中任一项所述的环氧树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
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【专利技术属性】
技术研发人员：佘乃东，黄增彪，陈涛，陈俊帆，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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