【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体涉及一种可柔性归位的印刷治具。
技术介绍
1、现有技术中，单颗芯片在晶舟载体上通过皮带传送至印刷机后，通过相机停止键止动销硬性挡住载具，因为载具移动有惯性，因此晶舟载体和单颗芯片之间产生了活动间隙，因平台没有设计组织产生活动间隙的装置，因此治具上升印刷时无法纠正偏移，导致印刷网板孔与单颗芯片焊盘无法精确对准，从而印刷存在偏移现象。
2、因此，如何在载具传输停止后，偏移的产品在平台的纠正下，进行归正后印刷，保证印刷不偏移是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、专利技术目的：本专利技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种可柔性归位的印刷治具，可以在平台的纠正下对偏移的芯片进行归位，确保印刷不偏移。
2、技术方案：本专利技术所述一种可柔性归位的印刷治具，包括吸附平台和安装在吸附平台上的z向升降台，z向升降台上设有多个定位凹槽，定位凹槽的周围设置有供芯片归位的归正机构；
3、归正机构包括至少两个左右挡墙，左右挡墙设置在定位凹槽的的左右...
【技术保护点】
1.一种可柔性归位的印刷治具，其特征在于：包括吸附平台（1）和安装在所述吸附平台（1）上的Z向升降台（2），所述Z向升降台（2）上设有多个定位凹槽（4），所述定位凹槽（4）的周围设置有供芯片（3）归位的归正机构；
2.根据权利要求1所述的一种可柔性归位的印刷治具，其特征在于：所述归正机构还包括前后挡墙，所述前后挡墙设置在所述定位凹槽的（4）的前后两侧。
3.根据权利要求2所述的一种可柔性归位的印刷治具，其特征在于：所述归正机构的左右挡墙和前后挡墙围成一个可以容纳芯片的容纳空间，所述容纳空间呈上大下小的喇叭状。
4.根据权利要求2所述...
【技术特征摘要】
1.一种可柔性归位的印刷治具，其特征在于：包括吸附平台（1）和安装在所述吸附平台（1）上的z向升降台（2），所述z向升降台（2）上设有多个定位凹槽（4），所述定位凹槽（4）的周围设置有供芯片（3）归位的归正机构；
2.根据权利要求1所述的一种可柔性归位的印刷治具，其特征在于：所述归正机构还包括前后挡墙，所述前后挡墙设置在所述定位凹槽的（4）的前后两侧。
3.根据权利要求2所述的一种可柔性归位的印刷治具，其特征在于：所述归...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘雅文，罗天佐，费伟华，郑伟峰，
申请(专利权)人：扬州芯粒集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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