【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种擦拭盒,具体涉及一种表面贴装工艺钢网多级清洁擦拭盒,属于半导体封装。
技术介绍
1、在半导体封装领域中的锡膏印刷工序,锡膏在印刷工艺的印刷过程中是自动分配的,印刷刮刀向下压在基板上,使钢网底面接触到基板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过钢网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏沉积之后,钢网在刮刀之后马上脱开,回到原地。
2、在下一次印刷之前需要对钢网底部进行清洁,通常钢网底部清洁的频率为每1-5次印刷清洁1次,高频率的清洁降低了锡膏印刷整体的速率。
3、因此,有必要提供一种网板擦拭盒,减少擦拭时间的同时提高擦拭质量。
技术实现思路
1、为解决现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种表面贴装工艺钢网多级清洁擦拭盒。
2、为了实现上述目标,本技术采用如下的技术方案:
3、一种表面贴装工艺钢网多级清洁擦拭盒,包括盒体,擦洗条设于所述盒体的顶面;
4、沿长度方向,所述擦洗条设有两道平行的直槽,
5、于所
...【技术保护点】
1.一种表面贴装工艺钢网多级清洁擦拭盒,其特征在于,包括盒体,擦洗条设于所述盒体的顶面;
2.根据权利要求1所述的擦拭盒,其特征在于,所述刮槽的两端敞口。
3.根据权利要求1所述的擦拭盒,其特征在于,所述盒体呈长条形,盒体的长为640mm,宽为44mm。
4.根据权利要求1所述的擦拭盒,其特征在于,所述直槽的长为350mm,宽为16mm;两个直槽的间距为12mm。
5.根据权利要求1所述的擦拭盒,其特征在于,所述刮槽的深度为13.2mm,宽度为6mm。
6.根据权利要求1所述的擦拭盒,其特征在于,所述盒体的前
...【技术特征摘要】
1.一种表面贴装工艺钢网多级清洁擦拭盒,其特征在于,包括盒体,擦洗条设于所述盒体的顶面;
2.根据权利要求1所述的擦拭盒,其特征在于,所述刮槽的两端敞口。
3.根据权利要求1所述的擦拭盒,其特征在于,所述盒体呈长条形,盒体的长为640mm,宽为44mm。
4.根据权利要求1所述的擦拭盒,其特征在于,所述直槽的长为350mm,宽为16mm;两个...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗天佐,费伟华,陈文军,
申请(专利权)人:扬州芯粒集成电路有限公司,
类型:新型
国别省市:
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