一种电子标签及其电子标签组件制造技术

本发明专利技术提供一种电子标签及其电子标签组件，所述电子标签包括：壳体、PCB电路板和形变导电体，所述PCB电路板设置有第一穿透孔，所述第二壳体设置有第二穿透孔，所述形变导电体包括相连接的固定端和形变端，所述形变端通过固定端连接至PCB电路板，所述形变端穿透设置于第一穿透孔和第二穿透孔之中；当所述形变导电体的形变端抵住或离开受电导轨时，所述形变端靠近固定端的一端通过第一穿透孔和第二穿透孔实现限位，且所述形变端通过在第一穿透孔和第二穿透孔中的弹性形变适应其在各个方向上的形变需求。本发明专利技术能够有效地保证电子标签及其电子标签组件的使用寿命和可靠性能，提高了产品的适用范围、装配容错率和装配效率，便于产品的维护。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子标签，尤其涉及一种便于安装和拆取的电子标签，并进一步涉及包括了该电子标签的电子标签组件。

技术介绍

1、近些年来，电子标签在多个领域得到了广泛应用。随着待识别物体结构的复杂化和小型化，对电子标签的要求也越来越高，尤其是在适应不同安装环境方面。现有技术的电子标签通常安装在对应的线槽上，通过与线槽的连接来实现其受电结构，受电结构也称供电结构。在实际应用中，需要根据不同的需求对电子标签进行安装和拆取，而在对电子标签的安装和拆取过程中，难免会受到不是垂直方向的作用力，比如侧向作用力等。但是，目前常用的电子标签依然采用简单的受电/供电结构来实现其连接，这种现有结构在受到不是垂直方向的作用力时，很容易出现受电/供电结构被压弯甚至于压断等情况，进而导致产品出现接触不良和使用寿命短等问题，产品的可靠性能和装配效率也受此影响。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是需要提供一种便于安装和拆取的电子标签，旨在能够有效地避免出现接触不良的问题，并避免在安装和拆取电子标签时对受电结构造成损坏的问题，以保证本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子标签，其特征在于，包括：壳体、PCB电路板和形变导电体，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述PCB电路板设置于所述第一壳体和第二壳体之间；所述PCB电路板设置有第一穿透孔，所述第二壳体上设置有第二穿透孔，所述第二穿透孔的位置与所述第一穿透孔的位置相对应；所述形变导电体包括相连接的固定端和形变端，所述形变端通过所述固定端连接至所述PCB电路板，所述形变端穿透设置于所述第一穿透孔和第二穿透孔之中；当所述形变导电体的形变端抵住或离开受电导轨时，所述形变端靠近所述固定端的一端通过所述第一穿透孔和第二穿透孔实现限位，且所述形变端通过在所述第一穿透孔和第二穿透孔中的弹性形变适应其在各个方...

【技术特征摘要】

1.一种电子标签，其特征在于，包括：壳体、pcb电路板和形变导电体，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述pcb电路板设置于所述第一壳体和第二壳体之间；所述pcb电路板设置有第一穿透孔，所述第二壳体上设置有第二穿透孔，所述第二穿透孔的位置与所述第一穿透孔的位置相对应；所述形变导电体包括相连接的固定端和形变端，所述形变端通过所述固定端连接至所述pcb电路板，所述形变端穿透设置于所述第一穿透孔和第二穿透孔之中；当所述形变导电体的形变端抵住或离开受电导轨时，所述形变端靠近所述固定端的一端通过所述第一穿透孔和第二穿透孔实现限位，且所述形变端通过在所述第一穿透孔和第二穿透孔中的弹性形变适应其在各个方向上的形变需求；

2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述形变端采用v型形变结构，所述v型形变结构的底部依次穿过所述第一穿透孔和第二穿透孔。

3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述第二穿透孔靠近所述固定端的一端为长条状的圆弧孔，所述第二穿透孔远离所述固定端的一端为圆形孔或椭圆形孔，所述圆形孔和椭圆形孔的孔径大于所述圆弧孔的孔径。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的电子标签，其特征在于，所述第一壳体的侧壁设置有卡扣窗口，所述第二壳体的侧壁设置有与所述卡扣窗口相配套的卡扣结构，所述卡扣结构嵌入式卡入至所述卡扣窗口之中。

5.一种电子标签组件，包括线槽，其特征在于，还包括如权利要求1至4任意一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：付政清，付毅成，
申请(专利权)人：深圳市美新特智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：