【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装,尤其涉及一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法。
技术介绍
1、随着摩尔定律不断趋于极限,先进集成封装技术逐渐进入人们的视野。传统集成封装技术受到有机基板加工的限制,存在布线密度低,空间利用率低的问题。随着封装技术的发展,带有硅通孔结构的硅转接板得到了广泛的研究与应用。利用硅转接板的集成封装结构称为2.5d封装。在封装过程中,硅转接板的两面各需要一层金属膜,从而实现更好的电气和热性能。但是硅基板存在着工艺复杂、成本高、信号损失严重的问题。因此,带有玻璃通孔的玻璃转接板成为了新的研究热点。相较与硅转接板,玻璃转接板有着信号损失小、尺寸大、成本低、工艺简单的优点。但是由于玻璃表面光滑,与金属膜的结合力差,存在金属层分层、卷曲、脱落的问题。
2、目前,常用于玻璃表面镀金属膜的方法有磁控溅射镀膜和电化学镀膜,具体地:
3、1、磁控溅射镀膜:磁控溅射技术使物理气相沉积技术的一种。其原理是将靶材材料作为靶阴极,利用氩离子轰击靶材,产生阴极溅射,进而把靶材原子溅射到工件上形成沉积层。作为一种重要的镀膜技术,
...【技术保护点】
1.一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法,其特征在于,所述贝塞尔光束的激光功率为1~40W,所述贝塞尔光束的脉冲宽度为290~6000fs。
3.根据权利要求1所述的一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法,其特征在于,两相邻所述加工点之间的距离小于所述贝塞尔光束的光斑直径。
4.根据权利要求1所述的一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法,其特征在于,步骤C中,所述贝塞尔光束对任意一所述加工点进行激光加工的脉冲数为1~9。
5.根据权利要求1所述
...【技术特征摘要】
1.一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法,其特征在于,所述贝塞尔光束的激光功率为1~40w,所述贝塞尔光束的脉冲宽度为290~6000fs。
3.根据权利要求1所述的一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法,其特征在于,两相邻所述加工点之间的距离小于所述贝塞尔光束的光斑直径。
4.根据权利要求1所述的一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法,其特征在于,步骤c中,所述贝塞尔光束对任意一所述加工点进行激光加工的脉冲数为1~9。
5.根据权利要求1所述的一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法,其特征在于,步骤d还包括:
6.根据权利要求1所述的一种增强玻璃表面金属膜结合力的方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈云,张俊杰,陈新,廖楠,梁传嶍,侯茂祥,马莉,
申请(专利权)人:广东工业大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。