感压电路板组件及其制造方法、感压组件技术

一种感压电路板组件的制造方法，包括步骤：提供一载板，载板包括离型膜及设置于离型膜一侧的导电线路层，载板设置有开槽，开槽贯穿导电线路层和部分离型膜。于开槽的内周设置绝缘层以形成绝缘盒，绝缘盒将导电线路层分隔为第一区和第二区。于绝缘盒内设置压电结构，压电结构包括外侧电极、内侧电极以及连接于外侧电极和内侧电极之间的压敏体。于外侧电极设置电连接体，电连接体连接外侧电极和第一区。移除离型膜并于绝缘盒的外表面套设导电体，导电体连接第二区，以及于第一区设置主动元件，获得感压电路板组件。本申请提供的制造方法可以提高集成度。另外，本申请还提供一种感压电路板组件和感压组件。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及印刷电路板，尤其涉及一种感压电路板组件及其制造方法、感压组件。

技术介绍

1、感压电路板主要包括压力传感器和电路板组件，压力传感器主要通过压敏材料感应压力并产生电信号，电路板组件可以传输及分析该电性号并获得压力值。现有的压力传感器设置于电路板的表面或者埋设于电路板内部。

2、然，以上两种设置压力传感器的方法与电路板组件的整合性不高。设置于电路板表面的压力传感器占据了电路板的有限表面，减低了电路板表面可打件的面积。埋设于电路板内部的压力传感器难以实现与其他元件的连接。

技术实现思路

1、鉴于上述状况，本申请提供一种感压电路板组件的制造方法，以解决以上问题。

2、另，本申请还提供一种感压电路板组件。

3、另，本申请还提供一种感压组件。

4、一种感压电路板组件的制造方法，包括步骤：提供一载板，所述载板包括离型膜及设置于离型膜一侧的导电线路层，所述载板设置有开槽，所述开槽贯穿所述导电线路层和部分所述离型膜。于所述开槽的内周设置绝缘层以形成绝缘盒，所述绝缘盒将所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感压电路板组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘盒包括第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述第一侧壁的端面与所述导电线路层背离所述离型膜的一侧面平齐，所述第二侧壁的端面与所述导电线路层背离所述离型膜的一侧错开以形成阶梯槽，所述阶梯槽连通所述绝缘盒和所述第一区，步骤“于所述外侧电极设置电连接体”包括：

3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘盒还包括底部和弯折部，所述底部连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁，所述弯折部连接于所述第二侧壁以围设形成设置空间，步骤“于所述绝缘盒的外表面套设导电体...

【技术特征摘要】

1.一种感压电路板组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘盒包括第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述第一侧壁的端面与所述导电线路层背离所述离型膜的一侧面平齐，所述第二侧壁的端面与所述导电线路层背离所述离型膜的一侧错开以形成阶梯槽，所述阶梯槽连通所述绝缘盒和所述第一区，步骤“于所述外侧电极设置电连接体”包括：

3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘盒还包括底部和弯折部，所述底部连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁，所述弯折部连接于所述第二侧壁以围设形成设置空间，步骤“于所述绝缘盒的外表面套设导电体”包括：

4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一导电板、所述第二导电板以及所述第三导电板都通过刷铜膏的方式形成。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导电体的数量为两个，每一所述导电体内设置一个所述压电结构，所述第一区位于两个所述导电体之间，步骤“于所述第一区设置主动元件”包括：

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成佳，杨梅，李洋，李冬雪，蓝志成，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：