一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布及其制备方法技术

一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布及其制备方法，属于玻璃纤维布领域。所述制备方法包括以下步骤：将上浆后的经纱纱线缠绕在经轴上进行整浆；将整浆好的经轴上到织布机上，按经纬密度交织而成玻璃纤维布粗品；将所述玻璃纤维布粗品进行退浆；将所述退浆后的玻璃纤维布依次进行水开纤处理、一次烘干、处理液浸渍处理、二次烘干、处理液开纤处理和三次烘干，得到耐离子迁移电子级玻璃纤维布；其中，所述处理液含有质量比为2‑3：1的烯丙基环氧基聚氧乙烯聚醚改性氨基硅烷偶联剂和苯基三甲氧基硅烷偶联剂。本发明专利技术所述电子级玻璃纤维布和树脂的界面结合强度高、树脂浸润性好，由此制备得到的覆铜板的耐离子迁移性好，同时兼具优异的耐热性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于玻璃纤维布领域，具体涉及一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布及其制备方法。

技术介绍

1、电子级玻璃纤维布由电子级玻璃纤维纱织造而成，主要用于覆铜板的制造，覆铜板是印制电路板（pcb）的专用基本材料。电子级玻璃纤维布的质量是影响覆铜板外观质量及印制电路板加工性能与物化性能的重要因素。随着印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，基板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等要求不断提高，电子级玻璃纤维布的毛羽、树脂的含浸性和板材的耐热性已成为覆铜板关注的重点。

2、目前，电子级玻璃纤维布的生产方法往往存在以下问题：玻璃纤维与树脂化合物的界面结合强度不够，导致出现树脂和玻璃纤维分层，从而使印制电路板发生爆板或离子迁移，从而影响印制线路板的绝缘可靠性；另外，受玻璃纤维布的开纤效果和电子级玻璃纤维布树脂浸润性差双重影响，导致树脂不易完全渗透纱线内部的纤维之间，做成线路板以后，会因纱线中纤维与纤维之间有空隙而导致离子迁移，形成线路板通电短路的现象。

3、专利申请cn115354494b公开了一种薄型电子级本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布的制备方法，其特征在于，所述处理液按质量百分含量计包括0.2-1.5%烯丙基环氧基聚氧乙烯聚醚改性氨基硅烷偶联剂、0.1-0.5%苯基三甲氧基硅烷偶联剂、0.1-1.5%乙酸和余量的水。

3.根据权利要求1所述的一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布的制备方法，其特征在于，所述烯丙基环氧基聚氧乙烯聚醚改性氨基硅烷偶联剂是通过将烯丙基环氧基聚氧乙烯聚醚和氨基硅烷偶联剂在75-85℃反应2.5-3.5h得到的。

4.根据权利要求3所述的一...

【技术特征摘要】

1.一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布的制备方法，其特征在于，所述处理液按质量百分含量计包括0.2-1.5%烯丙基环氧基聚氧乙烯聚醚改性氨基硅烷偶联剂、0.1-0.5%苯基三甲氧基硅烷偶联剂、0.1-1.5%乙酸和余量的水。

3.根据权利要求1所述的一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布的制备方法，其特征在于，所述烯丙基环氧基聚氧乙烯聚醚改性氨基硅烷偶联剂是通过将烯丙基环氧基聚氧乙烯聚醚和氨基硅烷偶联剂在75-85℃反应2.5-3.5h得到的。

4.根据权利要求3所述的一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布的制备方法，其特征在于，所述烯丙基环氧基聚氧乙烯聚醚和氨基硅烷偶联剂的摩尔比为1.5-2.5：1。

5.根据权利要求1所述的一种耐离子迁移电子级玻璃纤维布的制备方法，其特征在于，所述氨基硅烷偶联剂为3-氨基丙基三甲氧基硅烷。

【专利技术属性】
技术研发人员：王登宝，董湘琳，
申请(专利权)人：山东兴国大成电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：