【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件制造，具体属于一种半导体加热吸盘及制备方法及应用。
技术介绍
1、半导体加热吸盘，特别是用于晶圆加工的静电吸盘(esc,e-chuck)，其结构通常较为复杂，但基本原理是利用静电吸附作用来固定晶圆。一个典型的静电吸盘系统采用类似三明治的结构，自表层到底座依次为：电介质吸附层、电极层和基底层，在晶圆制造过程中，一个直流电压加在圆片和下电极之间，晶圆由于静电吸引力被夹持在静电吸盘上。此外，晶圆的热量可以通过流经晶圆背面的热传导气体如氦气传导出去，以达到温度控制的作用。
2、目前半导体加热吸盘的发热盘采用电热丝加热，结构复杂，通过辐射加热转换率低，而且容易氧化产生断裂和漏电等缺陷，我们通过石墨烯涂层陶瓷复合基板，石墨烯是特殊加热元件。电热能转换率为99.2以上，在通电几十秒内，发热体表面温度迅速升高，并将热能传递给覆盖在碳纤维电热材板表面的覆盖物，使覆盖物表面温度不断升高，2-4min之后，发热体以及隔热材料之间达到热态平衡，因为石墨烯涂层均匀喷涂在基板表面，发热基板热传导效率高、热分布均匀，半导体加热吸盘...
【技术保护点】
1.一种半导体加热吸盘，其特征在于，加热基板采用石墨烯发热陶瓷基板，石墨烯发热陶瓷基板的制备如下：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加热吸盘，其特征在于，S1中，在光洁度Ra＜0.008μm的陶瓷基板表面涂覆导电浆料，烧结固化得到表面具有电极的预处理陶瓷基板，导电浆料采用金、铜或银导电浆料。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加热吸盘，其特征在于，S1中，在光洁度Ra＜0.008μm的陶瓷基板表面涂覆5mm～30mm的导电浆料，在空气或氮气烧结气氛下，在200℃～1200℃保温30min～120min，得到表面具有电极的预处理陶瓷基板。>
4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加热吸盘，其特征在于，加热基板采用石墨烯发热陶瓷基板，石墨烯发热陶瓷基板的制备如下：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加热吸盘，其特征在于，s1中，在光洁度ra＜0.008μm的陶瓷基板表面涂覆导电浆料，烧结固化得到表面具有电极的预处理陶瓷基板，导电浆料采用金、铜或银导电浆料。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加热吸盘，其特征在于，s1中，在光洁度ra＜0.008μm的陶瓷基板表面涂覆5mm～30mm的导电浆料，在空气或氮气烧结气氛下，在200℃～1200℃保温30min～120min，得到表面具有电极的预处理陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加热吸盘，其特征在于，s2中，石墨烯涂料的制备方法具体如下：
5.根据权利要求1所述的一种半导体加热吸盘，其特征在于，石墨烯发热陶瓷基板与铜片集成，底部设置冷却盘，墨烯发热陶瓷基板和温控系统连接，冷却盘与冷却水机组连接。
...【专利技术属性】
技术研发人员：刘波波，唐健江，黄剑，史永贵，赵亮，
申请(专利权)人：昆山瑞芯源光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。