【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数据处理，尤其涉及一种降低晶片表面颗粒度的清洁方法及系统。
技术介绍
1、由于半导体晶片工艺复杂且表面容易受到污染即晶片表面产生颗粒度，清洗过程对保证晶片质量和性能至关重要，而在晶片的清洗过程中温度控制扮演着至关重要的角色，因为清洁剂的性能与温度密切相关，许多清洁剂在特定的温度范围内才能发挥最佳的清洁效果，例如某些酶类清洁剂在适宜的温度下能够更有效地分解污渍，从而增强清洁效果，因此，通过精确的温度控制，可以确保清洁剂在最佳的温度范围内工作，从而充分发挥其清洁效果，为了提高温度控制的精准度，就需要对采集的温度数据进行数据清洗，但现有的数据清洗方法往往难以适应温度数据中的噪声影响变化，因此需要对温度数据进行分段，从而更好的进行数据清洗。
2、目前公开号为cn118046549a的专利申请文件公开了一种注塑模具冷却数据的分析方法及系统，包括获取模具温度数据和对应的冷却液的流速数据；计算部分温度数据的第二序列中数据的噪声表现程度；基于费希尔最优求解法，得到第二序列的每种分段方式；根据噪声表现程度和流速数据，得到每种分段...
【技术保护点】
1.一种降低晶片表面颗粒度的清洁方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的一种降低晶片表面颗粒度的清洁方法，其特征在于，所述获取每个温度数据的修正可信度，包括：
3.根据权利要求2所述的一种降低晶片表面颗粒度的清洁方法，其特征在于，所述获取每个温度数据的修正可信度，包括：
4.根据权利要求3所述的一种降低晶片表面颗粒度的清洁方法，其特征在于，所述获取每个温度数据的局部极值点组合，包括：
5.根据权利要求2所述的一种降低晶片表面颗粒度的清洁方法，其特征在于，所述获取每个温度数据的修正时间长度，包括：
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