【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料，具体涉及一种自修复微胶囊、涂层和芯片及其制备方法。
技术介绍
1、优化生物芯片表面性能，如表面亲疏水性、黏附性、抗菌性、耐腐蚀性、自清洁性等，可以大大提高其在实际应用中的价值。涂层技术利用物理或化学技术手段，通过在表面涂覆特殊功能材料，既可以保持基体材料固有的特征，又赋予表面化所要求的各种性能，从而适应实际应用中的特殊要求，是对芯片进行表面改性非常有效的方式。但是生物芯片在存放和使用过程中可能会由于外界环境导致涂层产生破损或裂纹，进而导致涂层某些功能下降甚至损失，影响芯片的使用效果。
2、自修复涂层的发展为这一问题提供了有效的解决办法，自修复涂层可以在不需人工干预条件下自动修复表面裂纹，恢复涂层性能，从而大大延长芯片使用寿命。自修复涂层自被提出以来得到很多关注，根据自修复机理自修复涂层被分为两大类，本征型自修复和外援型自修复。本征型自修复利用涂层材料的固有性质，以共价键的断裂和重组为基础实现自修复。虽然由于不需额外添加修复剂的特点可以实现多次修复，但经常需要加热、特定频率光照、特定ph环境等特殊条件来引发...
【技术保护点】
1.一种自修复微胶囊的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，羟基聚醚选自聚乙二醇、聚乙二醇辛基苯基醚、聚四氢呋喃醚二醇中的一种、两种或多种；
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、亚甲基二苯基二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯中的一种、两种或多种；
4.由权利要求1-3任一项所述的制备方法制备得到的自修复微胶囊。
5.一种自修复涂层，所述自修复涂层包含权利要求4所述的自修复微胶囊。
6.根...
【技术特征摘要】
1.一种自修复微胶囊的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，羟基聚醚选自聚乙二醇、聚乙二醇辛基苯基醚、聚四氢呋喃醚二醇中的一种、两种或多种；
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、亚甲基二苯基二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯中的一种、两种或多种；
4.由权利要求1-3任一项所述的制备方法制备得到的自修复微胶囊。<...
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