【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及吸附,尤其涉及一种真空吸附装置以及真空吸附产品方法。
技术介绍
1、目前半导体设备、贴膜设备日趋增多,在真空腔体内进行产品贴附的场景越来越多,腔体内的全真空环境导致常规的负压吸附无法正常吸附产品(压差原因),制程原因产品又必须得在载台上牢固固定,才能保证贴附的质量和精度,所以目前大部分设备都是在真空腔体内配置静电吸盘(esc)来吸附产品,使用静电吸附产品,不使用负压的方式来吸附产品。该方式吸附质量稳定,但造价很高,一般低附加值的设备无法使用,部分设备还是采用负压吸附的方式,因此腔体抽真空时,载台的产品经常掉落,造成设备稼动率较低。
2、因此,亟需一种真空吸附装置以及真空吸附产品方法,以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提供一种真空吸附装置,在真空腔体内抽真空后,仍能保证产品在载台上稳定吸附,避免产品在腔体真空状态下吸附掉落或者移位。
2、本专利技术的另一个目的在于提供一种真空吸附产品方法,保证产品在载台上稳定吸附,避免产品在腔体
...【技术保护点】
1.真空吸附装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的真空吸附装置,其特征在于,所述真空吸附装置还包括:
3.根据权利要求2所述的真空吸附装置,其特征在于,所述载台(20)设置有两个,分别为第一载台(21)和第二载台(22),所述连通组件(40)还包括第三支管路(43),所述主管路(44)的另一端还分支出所述第三支管路(43),所述第二支管路(42)连通所述第一载台(21),所述第三支管路(43)连通所述第二载台(22);
4.根据权利要求3所述的真空吸附装置,其特征在于,所述第一阀(51)、所述第二阀(52)以及所述第三阀
...【技术特征摘要】
1.真空吸附装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的真空吸附装置,其特征在于,所述真空吸附装置还包括:
3.根据权利要求2所述的真空吸附装置,其特征在于,所述载台(20)设置有两个,分别为第一载台(21)和第二载台(22),所述连通组件(40)还包括第三支管路(43),所述主管路(44)的另一端还分支出所述第三支管路(43),所述第二支管路(42)连通所述第一载台(21),所述第三支管路(43)连通所述第二载台(22);
4.根据权利要求3所述的真空吸附装置,其特征在于,所述第一阀(51)、所述第二阀(52)以及所述第三阀(53)均为高真空挡板阀。
5.根据权利要求3所述的真空吸附装置,其特征在于,所述腔体(10)包括上腔体(11)和下腔体(12),所述上腔体(11)和所述下腔体(12)能相互靠近或远离,所述第一载台(21)连接于所述下腔体(12),所述第二载台(22)连接于所述上腔体(11),且所述第一载台(21)和所述第二载台(22)的吸附面相对设置。
6.根据权利要求5所述的真空吸附装置,其特征在于,所述上腔体(11)和所述下腔体(12)均呈槽状且开口相对设置,所述上腔体(11)和所述下腔体(12)二者中的一个开设...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,
申请(专利权)人:苏州希盟智能装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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