【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于功能材料,具体涉及一种基于mxene量子点/氮化硼纳米片异质结构的导热吸波薄膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、近年来,随着5g通信、消费电子、新能源汽车、物联网和大数据中心等领域的蓬勃发展,推动了电子设备朝着高集成化、微型化、高频化和高性能化方向发展。电子元器件的体积越来越小,封装密度越来越高,运行频率和速率越来越快,随之而来的是电子器件发热量激增以及电磁干扰和辐射严重,这将会导致电子设备性能和可靠性降低,甚至引发热失效或信息泄露等安全问题。为了解决这些问题,电子产品在设计时普遍会采用大量的导热材料和吸波材料。然而,在电子产品逐渐追求微型化和轻薄化的背景下,留给导热材料和吸波材料的空间也在被急剧压缩,传统材料已难以满足愈加严苛的应用需求。因此,迫切需要开发兼具双功能特性的超薄导热吸波材料。
2、六方氮化硼(h-bn),也被称之为“白色石墨烯”,其氮原子和硼原子彼此交替排列,之间存在极强的sp2共价键引力,因其优异的导热性能、电绝缘性、光学特性、热稳定性和耐腐蚀性等优点而被广泛应用于诸多领域。但是,氮化硼的介
...【技术保护点】
1.一种基于MXene量子点/氮化硼纳米片异质结构的导热吸波薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的基于MXene量子点/氮化硼纳米片异质结构的导热吸波薄膜的制备方法,其特征在于,上述步骤SS1中,所述盐酸浓度为3~12M,HCl与所述氟化锂的质量比为1:0.01~1:0.1;所述氟化锂与所述MAX相陶瓷的质量比为1:0.2~1:2;刻蚀温度为25~50℃,刻蚀时间为12~60h。
3.根据权利要求1所述的基于MXene量子点/氮化硼纳米片异质结构的导热吸波薄膜的制备方法,其特征在于,所述的MAX相陶瓷选自Ti2Al
...【技术特征摘要】
1.一种基于mxene量子点/氮化硼纳米片异质结构的导热吸波薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的基于mxene量子点/氮化硼纳米片异质结构的导热吸波薄膜的制备方法,其特征在于,上述步骤ss1中,所述盐酸浓度为3~12m,hcl与所述氟化锂的质量比为1:0.01~1:0.1;所述氟化锂与所述max相陶瓷的质量比为1:0.2~1:2;刻蚀温度为25~50℃,刻蚀时间为12~60h。
3.根据权利要求1所述的基于mxene量子点/氮化硼纳米片异质结构的导热吸波薄膜的制备方法,其特征在于,所述的max相陶瓷选自ti2alc、ti3alc2、ti3sic2、ti3alcn、v2alc、v4alc3、nb2alc、nb4alc3、ta4alc3、ta2alc、sc2alc和mo2ga2c中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的基于mxene量子点/氮化硼纳米片异质结构的导热吸波薄膜的制备方法,其特征在于,上述步骤ss2中,溶剂热法的操作为:将mxene纳米片分散到有机溶剂中,mxene纳米片的浓度为0.5~10g/l,反应温度为80~180℃,反应时间为6~24h。
5.根据权利要求1所述的基于mxene量子点/氮化硼纳米片异质结构的导热吸波薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤ss3中六方氮化硼分散到混合溶剂中的浓度为1~2...
【专利技术属性】
技术研发人员:于亚东,刘喆,刘凯,代梦艳,杨勇丽,
申请(专利权)人:中国人民解放军军事科学院防化研究院,
类型:发明
国别省市:
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