【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光器，特别是指一种同轴封装激光器及其封装方法。
技术介绍
1、激光气体检测作为一种无需与气体直接接触的检测技术，具有长期稳定性。同时激光气体检测采用的近红外激光技术，响应速度更快、抗干扰能力更强等优点。随着激光气体检测技术的快速发展，对激光器的温度特性、光路耦合效率等性能提出更高要求。
2、目前市场上的制冷型同轴封装的激光器，如申请号为202110160992.4的一种同轴封装激光装置，其激光芯片平铺在半导体制冷芯片上，激光芯片射出的激光经反射棱镜反射后垂直射出，存在光路耦合容差范围小、成本高等问题。此外申请号为202010831038.9的一种同轴封装激光装置，其通过设置垂直于管座的基板，将激光芯片安装于基板上，激光芯片的热量需经过基板后才能进入到半导体制冷芯片中，存在散热效果较差等问题。
3、综上所述，设计一种在保证光路耦合准直性的前提下，散热效率高的同轴封装激光器很有必要。
技术实现思路
1、针对上述
技术介绍
中的不足，本专利技术提出一种同轴封装...
【技术保护点】
1.一种同轴封装激光器，包括管座（1）和管帽（8），其特征在于：所述管座（1）的上表面设有半导体制冷芯片（2），半导体制冷芯片（2）上设有热沉（3），热沉（3）上同时设有激光芯片（4）和用于检测激光芯片（4）温度的热敏电阻（5）；所述管帽（8）连接在管座（1）上，且管帽（8）顶部设有半球形透镜（9），激光芯片（4）出光口的中心与所述半球形透镜（9）的中心重合；激光芯片（4）发出的光穿过管帽（8）的中心与半球形透镜（9）耦合汇聚，使激光芯片（4）出射光更加准直。
2.根据权利要求1所述的同轴封装激光器，其特征在于：所述半导体制冷芯片（2）、所述激光芯片（4）...
【技术特征摘要】
1.一种同轴封装激光器，包括管座（1）和管帽（8），其特征在于：所述管座（1）的上表面设有半导体制冷芯片（2），半导体制冷芯片（2）上设有热沉（3），热沉（3）上同时设有激光芯片（4）和用于检测激光芯片（4）温度的热敏电阻（5）；所述管帽（8）连接在管座（1）上，且管帽（8）顶部设有半球形透镜（9），激光芯片（4）出光口的中心与所述半球形透镜（9）的中心重合；激光芯片（4）发出的光穿过管帽（8）的中心与半球形透镜（9）耦合汇聚，使激光芯片（4）出射光更加准直。
2.根据权利要求1所述的同轴封装激光器，其特征在于：所述半导体制冷芯片（2）、所述激光芯片（4）以及所述热敏电阻（5）分别通过导线（7）与对应的管脚（6）电性连接。
3.根据权利要求2所述的同轴封装激光器，其特征在于：所述导线（7）为金线。
4.根据权利要求1~3任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵肃，赵楠，刘爱华，施国芳，陈明位，肖锋，
申请(专利权)人：郑州新威光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。