【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体干法去胶领域,尤指一种等离子体电感耦合去胶装置。
技术介绍
1、在晶圆加工中,通过放电产生等离子体有两种方式:电感耦合和电容耦合,相较于电容耦合,电感耦合可以做到电场在水平和垂直方向上的独立控制,可以做到真正意义上的de-couple。因为可以独立控制plasma密度以及轰击能量,对fab process tunning来说,电感耦合无疑更有优势。根据现有授权的中国技术专利公开号:cn220041777u,本技术公开了一种电感耦合等离子体晶圆去胶系统,包括匹配器和屏蔽罩,所述匹配器安装在屏蔽罩的上端,所述屏蔽罩的内部设置有电感耦合为远程等离子的等离子体发生装置,所述等离子体发生腔的上端设置有进气装置;本技术通过等离子体发生装置、匹配器与感应线圈的配合,通过高频电流经感应线圈产生高频电磁场,使工艺气体形成等离子体再经过匀气盘过滤到达晶圆表面与光刻胶发生反应,由于电感耦合为远程等离子所以有效的减小了等离子体对晶圆表面的损伤,加热载台使晶圆温度升高,能够快速使等离子体与光刻胶产生反应,达到较高速率的光刻胶去胶效果。
【技术保护点】
1.一种等离子体电感耦合去胶装置,包括了进气装置、等离子体生产室、耦合装置、匀气装置、去胶反应室以及抽气装置,所述进气装置、等离子体生产室、去胶反应室以及抽气装置依次连通,所述等离子体生产室的外壁套接有耦合装置,所述匀气装置设置于等离子体生产室和去胶反应室之间,特征在于:所述匀气装置包括多层多孔隙网板,所述多孔隙网板上分布若干个通孔,每层多孔隙网板之间的通孔分布呈错位设置。
2.根据权利要求1所述的一种等离子体电感耦合去胶装置,其特征在于:所述通孔的形状与大小一致。
3.根据权利要求1所述的一种等离子体电感耦合去胶装置,其特征在于:所述通孔有序
...【技术特征摘要】
1.一种等离子体电感耦合去胶装置,包括了进气装置、等离子体生产室、耦合装置、匀气装置、去胶反应室以及抽气装置,所述进气装置、等离子体生产室、去胶反应室以及抽气装置依次连通,所述等离子体生产室的外壁套接有耦合装置,所述匀气装置设置于等离子体生产室和去胶反应室之间,特征在于:所述匀气装置包括多层多孔隙网板,所述多孔隙网板上分布若干个通孔,每层多孔隙网板之间的通孔分布呈错位设置。
2.根据权利要求1所述的一种等离子体电感耦合去胶装置,其特征在于:所述通孔的形状与大小一致。
3.根据权利要求1所述的一种等离子体电感耦合去胶装置,其特征在于:所述通孔有序排列分布于多孔隙网板上。
4.根据权利要求1所述的一种等离子体电感耦合去胶装置,其特征在于:所述匀气装置设有两...
【专利技术属性】
技术研发人员:冼健威,侯振健,
申请(专利权)人:东莞市晟鼎精密仪器有限公司,
类型:新型
国别省市:
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