【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体涉及一种晶粒到晶圆的键合设备及键合方法。
技术介绍
1、在晶粒到晶圆键合作业流程中，通常先通过顶出机构将切割胶带上的晶粒顶起，并通过拾取机构的拾取头吸附晶粒正面使之彻底从切割胶带上分离，然后上下翻转拾取头，通过键合机构的键合头吸附晶粒背面完成晶粒的转移；然后键合机构运动至键合平台上方，经对准后将晶粒键合至目标晶圆上。
2、但在实际应用中，存在如下几个问题：(1)拾取头与键合头之间的晶粒转移，由于一次只能交接一个晶粒，因此交接效率低；(2)拾取头及键合头兼容性不高，通常为了对应不同尺寸的晶粒，需要更换不同的拾取头及键合头；(3)拾取机构为一字形设计，拾取头的翻转通过连杆整体旋转完成，拾取头翻转后将晶粒交接给键合头，即键合头的取料位置在高位，则键合头在键合作业时需要很大的z向行程；或者将键合平台的位置设计得相较取料平台更高，而由于两个平台的高度差，位置较低的取料平台上容易产生污染颗粒堆积，影响生产良率；(4)拾取头真空吸附晶粒正面，会和正面工作面产生接触，容易对晶粒造成污染或损伤，从而影响生产良率。
【技术保护点】
1.一种晶粒到晶圆的键合设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶粒到晶圆的键合设备，其特征在于，每个所述拾取头上均配置伯努利吸嘴，且通过正压吸附的方式拾取所述目标晶粒。
3.根据权利要求1所述的晶粒到晶圆的键合设备，其特征在于，还包括顶出机构，所述顶出机构设置在所述取料平台的下方，所述取料平台上固定切割胶带，所述目标晶粒粘贴在所述切割胶带上，所述顶出机构在竖直方向上进行设定线程的直线运动，以将所述切割胶带上的所述目标晶粒顶起。
4.根据权利要求1所述的晶粒到晶圆的键合设备，其特征在于，每个所述键合头上均配置真空吸附吸嘴，...
【技术特征摘要】
1.一种晶粒到晶圆的键合设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶粒到晶圆的键合设备，其特征在于，每个所述拾取头上均配置伯努利吸嘴，且通过正压吸附的方式拾取所述目标晶粒。
3.根据权利要求1所述的晶粒到晶圆的键合设备，其特征在于，还包括顶出机构，所述顶出机构设置在所述取料平台的下方，所述取料平台上固定切割胶带，所述目标晶粒粘贴在所述切割胶带上，所述顶出机构在竖直方向上进行设定线程的直线运动，以将所述切割胶带上的所述目标晶粒顶起。
4.根据权利要求1所述的晶粒到晶圆的键合设备，其特征在于，每个所述键合头上均配置真空吸附吸嘴，且通过负压吸附的方式吸取所述目标晶粒。
5.根据权利要求1所述的晶粒到晶圆的键合设备，其特征在于，所述y向直线运动机构包括分别设置在所述取料平台和所述键合平台两侧的导轨架、固定在所述导轨架上的导轨，以及设置在所述导轨上的y向直线电机，所述键合轮盘设置在所述y向直线...
【专利技术属性】
技术研发人员：任潮群，王念，陈泳，崔建敏，
申请(专利权)人：芯慧联芯苏州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。