【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂打磨材料，具体涉及一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片及其制备方法。
技术介绍
1、目前晶圆倒角加工工序包括：倒角粗磨加工-倒角精磨加工，其中倒角精磨加工是使用树脂结合剂砂轮进行处理，该种砂轮材质较软，易出现磨损，磨损后其槽形发生变化，无法使用，因此需要频繁更换该砂轮，加工效率低下且因该砂轮价格较高也不经济。
2、树脂结合剂砂轮直接更换成本较高，且也会造成较大的浪费，所以，所以现阶段可以通过一定的打磨材料来修整变形树脂结合剂砂轮的槽形，使其能够继续进行晶圆倒角加工，这样能够有效减少树脂结合剂砂轮的更换频次，但是对于树脂结合剂砂轮的槽形打磨时若材料过于坚硬可能会造成砂轮打磨出现裂纹，若待料过于柔软则容易造成打磨不彻底，影响后续晶圆倒角加工的效果，所以选择树脂相关材料，设置一定的研磨料是一种切实可行的方向。
技术实现思路
1、针对现有技术不足，本专利技术提供一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片及其制备方法，通过树脂结合各种磨料保证材料对树脂结合剂砂轮的修整效果，并且保...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片，其特征在于，所述整形片由树脂复合研磨材料制成，其树脂复合研磨材料由以下重量份物质组成：复合树脂20-35份、湿润剂0.5-3份、辅料10-16份、改性刚玉2-6份、分级粒径磨料30-40份；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片，其特征在于：所述复合树脂为聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂质量比3-5∶4-6∶1-2。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片，其特征在于：所述湿润剂为水玻璃、液体酚醛树脂、甲酚、糊精液中任意一种或多种混合。
4.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片，其特征在于，所述整形片由树脂复合研磨材料制成，其树脂复合研磨材料由以下重量份物质组成：复合树脂20-35份、湿润剂0.5-3份、辅料10-16份、改性刚玉2-6份、分级粒径磨料30-40份；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片，其特征在于：所述复合树脂为聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂质量比3-5∶4-6∶1-2。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片，其特征在于：所述湿润剂为水玻璃、液体酚醛树脂、甲酚、糊精液中任意一种或多种混合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片，其特征在于：所述辅料为氧化铬、硫化锌、氧化铁、氟化钙中任意一种或多种混合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片，其特征在于：所述分级粒径磨料为金刚石、立方氮化硼、碳化硅按照质量比6-8∶2-4∶1-3混合得到。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆倒角砂轮修整用整形片...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡金豪，马尧，李涛，
申请(专利权)人：杭州芯研科半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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