【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子工程和集成电路设计与研发领域，尤其涉及一种电路板微断路原位自动修补装置及方法。
技术介绍
1、如今在高精尖领域中，对于处理器的性能要求迅速增加，因此对电路的集成度要求增加。在电路制造以及使用中往往会产生电路上的断路。对于家用电器等简单电路，手工焊接或者使用导电胶等修复即可。然而对于流水线上更精密的电子线路损坏，则需要使用电镀修复、激光修复以及超声波焊接等方法。这些方法虽然有效，但通常需要专用设备和高技术水平的操作人员。目前使用广泛的依旧是通过光固化以及高能激光熔化焊接等方法。上述方法都是基于体块材料焊接。目前新兴使用金属纳米颗粒作为导体的技术方法。基于尺寸效应以及表面效应，金属纳米颗粒可以提高电导率，表现出不同于块体材料的优越性。基于此，对于更为精细的光路，目前有利用激光直写技术实现细微图案的断路修补方法。其能够利用纳米颗粒的独特物理性质实现更高的导电率。在光电池领域这种高导电率被用于导电层的构建。
2、目前的断路修补方法中存在一定的局限性，主要存在的问题为：(1)手工焊接需要技术人员较高的水平素养，目前p...
【技术保护点】
1.一种电路板微断路原位自动修补装置，其特征在于，包括修补单元和移动单元，所述移动单元能够带动修补单元沿水平和竖直方向移动；
2.根据权利要求1所述的电路板微断路原位自动修补装置，其特征在于，还包括聚光反射镜(4)、增强照明光源(5)，所述增强照明光源(5)与聚光反射镜(4)能够照亮所述电路板(1)。
3.根据权利要求2所述的电路板微断路原位自动修补装置，其特征在于，所述增强照明光源(5)出射的光能够被聚光反射镜(4)反射并照射到电路板(1)上实现增强照明，所述增强照明光源(5)与聚光反射镜(4)固定在显微物镜(3)上。
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种电路板微断路原位自动修补装置，其特征在于，包括修补单元和移动单元，所述移动单元能够带动修补单元沿水平和竖直方向移动；
2.根据权利要求1所述的电路板微断路原位自动修补装置，其特征在于，还包括聚光反射镜(4)、增强照明光源(5)，所述增强照明光源(5)与聚光反射镜(4)能够照亮所述电路板(1)。
3.根据权利要求2所述的电路板微断路原位自动修补装置，其特征在于，所述增强照明光源(5)出射的光能够被聚光反射镜(4)反射并照射到电路板(1)上实现增强照明，所述增强照明光源(5)与聚光反射镜(4)固定在显微物镜(3)上。
4.根据权利要求1所述的电路板微断路原位自动修补装置，其特征在于，所述移动单元为三维调整臂(2)，所述三维调整臂(2)与修补单元连接。
5.根据权利要求1所述的电路板微断路原位自动修补装置...
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