【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板的，具体涉及一种印制板的制备方法。
技术介绍
1、随着pcb行业的不断发展，印制板的使用环境愈加恶劣，对印制板性能要求也更高。对于过孔塞孔设计的印制板，按ipc/gjb/qj等检验标准要求需做包覆铜设计，但制作包覆铜后外层蚀刻基铜厚度会增加，导致印制板无法运用于制备精密线路的线路板。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种获得过孔塞孔的印制板的制备方法，并且通过该方法得到的印制板能够实现表面导电层局部减厚，从而使得印制板能够运用于制备线路的线宽以及间距更精密的线路板。
2、为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
3、一种印制板的制备方法，包括：
4、提供第一中间体，所述第一中间体包括芯层以及两个第一导电层，一所述第一导电层覆盖所述芯层的一端，另一所述第一导电层覆盖所述芯层的相对另一端，所述第一中间体具有多个导电孔，所述导电孔贯穿每一所述第一导电层；
5、在所述导电孔内填充填料以形成
【技术保护点】
1.一种印制板的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的印制板的制备方法，其特征在于，所述第一中间体的制备包括：
3.如权利要求2所述的印制板的制备方法，其特征在于，所述第二中间体的制备包括：
4.如权利要求3所述的印制板的制备方法，其特征在于，所述芯层包括压合连接的至少两个基板，所述基板包括叠设的基材层和第四导电层，在所述基体中，每一所述第二导电层覆盖端层的所述基材层背离所述第四导电层的一端，在所述第一中间体中，每一所述第一导电层覆盖端层的所述基材层背离所述第四导电层的一端。
5.如权利要求1所述的印制板的...
【技术特征摘要】
1.一种印制板的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的印制板的制备方法，其特征在于，所述第一中间体的制备包括：
3.如权利要求2所述的印制板的制备方法，其特征在于，所述第二中间体的制备包括：
4.如权利要求3所述的印制板的制备方法，其特征在于，所述芯层包括压合连接的至少两个基板，所述基板包括叠设的基材层和第四导电层，在所述基体中，每一所述第二导电层覆盖端层的所述基材层背离所述第四导电层的一端，在所述第一中间体中，每一所述第一导电层覆盖端...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵军辉，荀宗献，黄德业，关志锋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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