基于TFT LCD驱动芯片的金手指COB封装结构制造技术

本技术公开了一种基于TFT LCD驱动芯片的金手指COB封装结构，金手指围绕驱动芯片排列；金手指划分为核心区、缓存区和应用区，核心区中的若干金手指横向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的通讯信号引脚连接，并与引脚针一一对应连接；缓存区中的若干金手指横向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的部分引脚连接，当金线并与核心区的金手指连接，避免连接金线出现交错的情况；应用区的若干金手指横向排列和纵向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的电源引脚和输出信号引脚连接，并与引脚针一一对应连接。此设计解决驱动芯片在COB打线的不适用性，同一测试环境可一直延续使用，不用一直修正测试环境或是替换测试环境。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及cob封装，尤其涉及一种基于tft lcd驱动芯片的金手指cob封装结构。

技术介绍

1、cob (chip on board)在电子制造业使用已经是一项非常成熟且常用的使用工具之一，并使用到wire-bond (打线)从集成电路(ic) 裸芯片拉导电线(金线)与cob pcb pad(金手指) 互连，再经pcb传导到针脚，并与测试系统连接，然后进行引线键合实现其电力连接，如附图1所示，在pcb板3上，驱动芯片1通过连接金线2与金手指连接后，通过封盖6封装，pcb板3上还设有与外部测试环境连接的引脚针4，驱动芯片1的所有引脚一一通过金手指与对应的引脚针4连通，便于外部测试环境对每个引脚进行测试。

2、而在广泛的cob pcb pad(金手指)的设计，如附图2所示，其中，a. 垂直单一方向排列，b.两排垂直单一方向排列，c.两边斜角方向排列，这些都是市场上常用来测试tftlcd驱动芯片的cob板，这类的cob金手指排列，都容易遇到如附图3、附图4打线的问题，附图3是一般规划tft lcd芯片打线的示意图，例如打线从芯片拉线到金手指上，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于TFT LCD驱动芯片的金手指COB封装结构，其特征在于：包括PCB板和设置在PCB板上的若干金手指、若干引脚针，金手指围绕驱动芯片排列，驱动芯片为TFT LCD驱动芯片；金手指划分为核心区、缓存区和除了核心区、缓存区之外的应用区，所述核心区中的若干金手指横向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的通讯信号引脚和低压信号引脚连接，并与引脚针一一对应连接；缓存区中的若干金手指横向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的部分引脚连接，并与核心区的金手指连接，避免连接金线出现交错的情况；应用区的若干金手指横向排列和纵向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的高压信号引脚和输出信号引脚连接，并与引脚针...

【技术特征摘要】

1.一种基于tft lcd驱动芯片的金手指cob封装结构，其特征在于：包括pcb板和设置在pcb板上的若干金手指、若干引脚针，金手指围绕驱动芯片排列，驱动芯片为tft lcd驱动芯片；金手指划分为核心区、缓存区和除了核心区、缓存区之外的应用区，所述核心区中的若干金手指横向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的通讯信号引脚和低压信号引脚连接，并与引脚针一一对应连接；缓存区中的若干金手指横向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的部分引脚连接，并与核心区的金手指连接，避免连接金线出现交错的情况；应用区的若干金手指横向排列和纵向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的高压信号引脚和输出信号引脚连接，并与引脚针一一对应连接，其中，低压信号引脚的输出电压范围为0~4v，高压信号引脚的输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖祐全，
申请(专利权)人：南宁初芯集成电路设计有限公司，
类型：新型
国别省市：