【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种水冷散热器，尤指一种具有导引漏电流的水冷头结构及其水冷装置。
技术介绍
1、现有的水冷系统在应用于如cpu等半导体电子发热元件上时，会藉由水冷头贴附在电子发热元件上冷却，但由于电子发热组件在与主机板通电后，会基于电子发热组件的设计而发生有内部晶体管泄漏电流的情形。其中，电子发热组件的漏电流有时会传导水冷头的铜底板上，会使得水冷头产生电极极化现象，以致水冷头内的冷却液容易发生电化学反应而有冷却液杂质产生，且冷却液不断于水冷系统内部的管路循环流通时，则有可能夹带杂质而造成管路堵塞、或甚至影响水冷系统的冷却效果。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的，在于可提供一种具有导引漏电流的水冷头结构及其水冷装置，其可将水冷头上产生的漏电流转嫁至如主机板等系统电路上作释放，进而消除残留带电，防止水冷头内的冷却液发生电化学反应，以避免冷却液中产生不必要的杂质而影响水冷系统的正常运作。
2、为了达成上述目的，本专利技术提供一种具有导引漏电流的水冷头结构，包括一水冷头本体与一...
【技术保护点】
1.一种具有导引漏电流的水冷头结构，其特征是，包括：
2.如权利要求1所述的具有导引漏电流的水冷头结构，其特征是，其中该接地线接触于该容置空间一侧外的该金属底板上。
3.如权利要求1所述的具有导引漏电流的水冷头结构，其特征是，其更包括一水泵，该水泵包含一连接座、盖设于该连接座上的一上盖、设于该上盖的一叶轮、以及与该上盖组设而罩设该叶轮的一底座，并于该防水层上设有一或复数连通孔，以与该连接座相连通。
4.如权利要求3所述的具有导引漏电流的水冷头结构，其特征是，其中该水泵的连接座具有一突出于该底座一侧外的穿设部，该穿设部叠置于该水冷头本...
【技术特征摘要】
1.一种具有导引漏电流的水冷头结构，其特征是，包括：
2.如权利要求1所述的具有导引漏电流的水冷头结构，其特征是，其中该接地线接触于该容置空间一侧外的该金属底板上。
3.如权利要求1所述的具有导引漏电流的水冷头结构，其特征是，其更包括一水泵，该水泵包含一连接座、盖设于该连接座上的一上盖、设于该上盖的一叶轮、以及与该上盖组设而罩设该叶轮的一底座，并于该防水层上设有一或复数连通孔，以与该连接座相连通。
4.如权利要求3所述的具有导引漏电流的水冷头结构，其特征是，其中该水泵的连接座具有一突出于该底座一侧外的穿设部，该穿设部叠置于该水冷头本体的金属底板上，并于该穿设部上设有一穿孔且贯通至该金属底板，而该接地线即穿入该穿孔而接触于该金属底板上。
5.如权利要求4所述的具有导引漏电流的水冷头结构，其特征是，其中该接地线具有接触于该水冷头本体的一导接垫。
6.如权利要求5所述的具有导引漏电流的水冷头结构，其特征是，其中该导接垫上设有一塞垫并紧迫于该穿孔内。
7.一种水冷装置，其特征是，包括：
8.如权利要求7所述的水冷装置，其特征是，其中该接地线接触于该容置空间一侧外的该金属底板上。
9.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖启能，郑达高，
申请(专利权)人：深圳昂湃技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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