【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，特别涉及一种多方位夹持搬运机构。
技术介绍
1、半导体在制造时，需要将多个料片转移至塑封机内，使用树脂进行塑封连接，并进行固化，然后再进行电镀镀锡。
2、现有技术在转移料片时，通常使用机械手夹取料片，然而机械手夹取料片后容易出现料片位置的偏移，需要对料片进行校准便于后续加工，不便于多个料片的夹取，用力过大容易对料片侧边造成损伤，且若夹取后料片的角度位置与后续加工工位所需的位置不同，不利于后续搬运料片的位置精度，需要对已夹取料片的角度进行调整。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种多方位夹持搬运机构，该多方位夹持搬运机构可以实现对料片进行同步的弹性夹持，在便于料片取放的同时，可以对料片进行位置校准并避免料片单侧受力过大导致的损伤，还实现对已夹取料片角度的调节，进一步提高对料片进行搬运的位置精度和便捷性。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种多方位夹持搬运机构，用于料片的夹持，包括：水平基板和一设置于水平基板上方的气缸...
【技术保护点】
1.一种多方位夹持搬运机构，用于料片（100）的夹持，包括：水平基板（1）和一设置于水平基板（1）上方的气缸（2），其特征在于：所述气缸（2）的活塞杆与一连杆（8）的上端连接，所述连杆（8）外侧套装有一套筒（9），所述套筒（9）的上端向上延伸并安装有一从动轮（10），一通过皮带（11）与所述从动轮（10）传动连接的主动轮（12）安装于一电机（13）的输出轴上，所述套筒（9）的下端向下延伸并与水平基板（1）连接；
2.根据权利要求1所述的多方位夹持搬运机构，其特征在于：所述套筒（9）外侧套装有一感应片（14），所述电机（13）靠近套筒（9）的一侧安装有一与所...
【技术特征摘要】
1.一种多方位夹持搬运机构，用于料片（100）的夹持，包括：水平基板（1）和一设置于水平基板（1）上方的气缸（2），其特征在于：所述气缸（2）的活塞杆与一连杆（8）的上端连接，所述连杆（8）外侧套装有一套筒（9），所述套筒（9）的上端向上延伸并安装有一从动轮（10），一通过皮带（11）与所述从动轮（10）传动连接的主动轮（12）安装于一电机（13）的输出轴上，所述套筒（9）的下端向下延伸并与水平基板（1）连接；
2.根据权利要求1所述的多方位夹持搬运机构，其特征在于：所述套筒（9）外侧套装有一感应片（14），所述电机（13）靠近套筒（9）的一侧安装有一与所述感应片（14）配合的传感器（15）。
...【专利技术属性】
技术研发人员：黄力，张乐乐，
申请(专利权)人：道晟半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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