【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子线路板生产设备，具体为一种用于印刷线路板贴膜时定位的贴膜定位模板。
技术介绍
1、众所周知，在电路板的行业领域中，pcb板也就是印制电路板，是电子元器件中常见的重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，用于电子元器件电气相互连接的载体，通常pcb板的生产工艺包括前期的内层线路制作、层压、钻孔等一些列流程，在前期的内层线路制作工艺中包括前处理，压膜这些细节性较强的工艺，具体的，在对成型后的pcb板进行贴膜工艺时，需要校正成型后的pcb板的位置不偏移，使得胶膜与pcb板的贴合，在贴合过程中胶膜与pcb板不出现小范围位移的现象，确保胶膜在pcb板上贴合的位置精度高，且胶膜在过塑前能紧密的与pcb板贴合，保证过塑后的pcb板上的胶膜不易皱，减少凸点，因此在贴胶膜前就需要先将胶膜及待贴膜的pcb板物料进行贴合前的位置校位，以提高贴膜效率，胶膜不易皱，减少凸点，可以设计一种专门用于pcb板贴膜用的贴膜定位模板。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种可以提高成型后的pcb板贴...
【技术保护点】
1.一种贴膜定位模板，其特征在于：包括模板层本体及设置于所述模板层本体上的定位组件，所述模板层本体上设有校正安装位，所述校正安装位包括第一校正安装位及第二校正安装位，所述定位组件包括第一定位组件及第二定位组件，所述第一定位组件活动连接于所述第一校正安装位上，所述第二定位组件活动连接于所述第二校正安装位上，所述第一定位组件用于将待贴膜的物料板进行第一方位上的定位，所述第二定位组件用于将待贴膜的物料板进行第二方位上的定位。
2.如权利要求1所述的贴膜定位模板，其特征在于，所述第一定位组件包括圆柱定位单元，所述圆柱定位单元设有两组以上，每组圆柱定位单元包括两个以...
【技术特征摘要】
1.一种贴膜定位模板，其特征在于：包括模板层本体及设置于所述模板层本体上的定位组件，所述模板层本体上设有校正安装位，所述校正安装位包括第一校正安装位及第二校正安装位，所述定位组件包括第一定位组件及第二定位组件，所述第一定位组件活动连接于所述第一校正安装位上，所述第二定位组件活动连接于所述第二校正安装位上，所述第一定位组件用于将待贴膜的物料板进行第一方位上的定位，所述第二定位组件用于将待贴膜的物料板进行第二方位上的定位。
2.如权利要求1所述的贴膜定位模板，其特征在于，所述第一定位组件包括圆柱定位单元，所述圆柱定位单元设有两组以上，每组圆柱定位单元包括两个以上的圆柱定位件，所述圆柱定位件为钉状的定位件。
3.如权利要求2所述的贴膜定位模板，其特征在于，所述圆柱定位件的一端为凸出的圆弧面，另一端为连接面，所述连接面上设有螺纹连接面，所述螺纹连接面用于与第一校正安装位上的螺纹槽配合连接。
4.如权利要求3所述的贴膜定位模板，其特征在于，所述圆柱定位件的高度为8mm-12mm,圆柱定位件的宽度为3.70mm-4.2mm。
5.如权利要求1所述的贴膜定位模板，其特征在于，所述模板层本体包括辅助模板体，所述辅助模板体连接在校正安装位上，用于辅助区分将待贴膜的物料板进行贴膜时的方向。
6.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹果辉，宋占国，孙国朝，乔金胜，
申请(专利权)人：广州市合成电子制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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