一种PCB金手指拼版制造技术

本技术属于PCB金手指技术领域，具体涉及一种PCB金手指拼版。其包括按照n行m列排布的主板单元，行方向上的主板单元依次连接，每个主板单元上设置有金手指，主板单元上与金手指相对应的外侧设置有预斜边区域，预斜边区域的长度方向与主板单元的行方向平行，同一行的主板单元上的预斜边区域同在一直线，预斜边区域远离金手指相一侧还设置有刀具活动区域；PCB金手指拼版还包括工艺连接框，工艺连接框沿列方向延伸并依次连接在每行主板单元的两端，工艺连接框上还设置有拼版定位装置。多个尺寸小的PCB板拼版在一起，可以很好满足做夹具的要求、很好配合治具和提高加工效率。并且能很好解决内斜边问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于pcb金手指，具体涉及一种pcb金手指拼版。

技术介绍

1、金手指(connecting finger)是电脑硬件如：内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，之间的所有信号都是通过金手指进行传送。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。pcb金手指是指普通的印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)上的具有像金手指一样的金属接触点，通常位于电路板的边缘。它们通常由金属材料制成，如金、镀金或金合金。pcb金手指具有以下特点：首先，它们具有良好的导电性能，能够有效地传输信号和电流。其次，它们具有良好的耐腐蚀性能，能够抵抗氧化和腐蚀。最后，它们具有良好的机械强度，能够承受插拔和压力。拼版原来主要指：为了满足生产的需求，有些pcb板太小，不满足做夹具的要求、不好配合治具或一个一个小的pcb板单独加工效率较低，所以需要拼在一起进行生产。多个尺寸小的pcb板拼版在一起，可以很好满足做夹具的要求、很好配合治具和提高加工效率。

2、再者，金手指的斜边通常设计成斜角矩形的形状，其主要目的是为了减少插拔时的机械应力。斜角矩形的设计能够使插座在插拔时缓慢地逐渐进入或退出插孔，从而减少插拔时的机械应力。

3、在现有技术中：斜边刀加工对pcb板斜边时，只能在线路板外侧边缘进行加，多个pcb板拼版在一起时，斜边刀就很难按要求对各个拼版单元斜边。cn205040097u公开了一种内斜边pcb电路板，包括电路板和位于电路板内部内斜边，内斜边位于电路板内部且闭合连通，内斜边包括金手指、空白斜边和卡槽中的一种或多种。pcb电路板使用铣刀加工，铣刀转速设定为30千转每分钟，以15毫米每秒的速度落刀，以20毫米每秒的速度进刀，以20毫米每秒的速度退刀。本pcb电路板克服了传统电路板只能在电路板外边缘进行斜边加工的缺陷，增加了电路板的应用范围。该技术方案虽然能在一个pcb板上进行内斜边，但是其对仍然很难按要求对各个拼版单元斜边。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供pcb金手指拼版。

2、本技术提供一种pcb金手指拼版，所述pcb金手指拼版包括按照n行m列排布的n×m个主板单元，2≤n、2≤m，行方向上的所述主板单元依次连接，每个所述主板单元上设置有金手指，所述金手指沿列方向延伸，所述主板单元上与所述金手指相对应的外侧设置有预斜边区域，所述预斜边区域的长度方向与所述主板单元的行方向平行，同一行的主板单元上的预斜边区域同在一直线，所述预斜边区域远离所述金手指相一侧还设置有刀具活动区域；所述pcb金手指拼版还包括工艺连接框，所述工艺连接框沿列方向延伸并依次连接在每行主板单元的两端，所述工艺连接框上还设置有拼版定位装置。

3、优选地，相邻的两行所述主板单元上之间还设置有锣槽位，所述锣槽位两端分别与相邻两行主板单元分别连接，所述锣槽位用于控制所述主板单元的行间距。

4、优选地，每个所述主板单元在相同侧边设置有金手指及预斜边区域，所述预斜边区域由所述主板单元的一个边沿列方向延伸形成，所述预斜边区域大致呈矩形，所述预斜边区域在列方向上的高度为h，所述主板单元的板厚为d，0.35d≤h≤d。

5、优选地，所述活动区域为贯穿所述pcb金手指拼版两个板面的活动通孔，所述活动通孔环绕在所述预斜边区域外侧。

6、优选地，所述工艺连接框为两个，分别连在每行主板单元的两端；所述拼版定位装置为所述工艺连接框上开设的定位孔。

7、优选地，所述pcb金手指拼版还包括多个预折连接部，位于同一行的两个相邻所述主板单元之间通过预折连接部连接，所述工艺连接框与工艺连接边所述主板单元之间通过预折连接部连接；所述预折连接部、主板单元和工艺连接框为一体成型。

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【技术保护点】

1.一种PCB金手指拼版，其特征在于，所述PCB金手指拼版包括按照n行m列排布的n×m个主板单元，2≤n、2≤m，行方向上的所述主板单元依次连接，每个所述主板单元上设置有金手指，所述金手指沿列方向延伸，所述主板单元上与所述金手指相对应的外侧设置有预斜边区域，所述预斜边区域的长度方向与所述主板单元的行方向平行，同一行的主板单元上的预斜边区域同在一直线，所述预斜边区域远离所述金手指相一侧还设置有刀具活动区域；所述PCB金手指拼版还包括工艺连接框，所述工艺连接框沿列方向延伸并依次连接在每行主板单元的两端，所述工艺连接框上还设置有拼版定位装置。

2.如权利要求1所述PCB金手指拼版，其特征在于，相邻的两行所述主板单元上之间还设置有锣槽位，所述锣槽位两端分别与相邻两行主板单元分别连接，所述锣槽位用于控制所述主板单元的行间距。

3.如权利要求2所述PCB金手指拼版，其特征在于，每个所述主板单元在相同侧边设置有金手指及预斜边区域，所述预斜边区域由所述主板单元的一个边沿列方向延伸形成，所述预斜边区域大致呈矩形，所述预斜边区域在列方向上的高度为H，所述主板单元的板厚为D，0.35D≤H≤D。

4.如权利要求3所述PCB金手指拼版，其特征在于，所述活动区域为贯穿所述PCB金手指拼版两个板面的活动通孔，所述活动通孔环绕在所述预斜边区域外侧。

5.如权利要求4所述PCB金手指拼版，其特征在于，所述工艺连接框为两个，分别连在每行主板单元的两端；所述拼版定位装置为所述工艺连接框上开设的定位孔。

6.如权利要求5所述PCB金手指拼版，其特征在于，所述PCB金手指拼版还包括多个预折连接部，位于同一行的两个相邻所述主板单元之间通过预折连接部连接，所述工艺连接框与工艺连接边所述主板单元之间通过预折连接部连接；所述预折连接部、主板单元和工艺连接框为一体成型。

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【技术特征摘要】

1.一种pcb金手指拼版，其特征在于，所述pcb金手指拼版包括按照n行m列排布的n×m个主板单元，2≤n、2≤m，行方向上的所述主板单元依次连接，每个所述主板单元上设置有金手指，所述金手指沿列方向延伸，所述主板单元上与所述金手指相对应的外侧设置有预斜边区域，所述预斜边区域的长度方向与所述主板单元的行方向平行，同一行的主板单元上的预斜边区域同在一直线，所述预斜边区域远离所述金手指相一侧还设置有刀具活动区域；所述pcb金手指拼版还包括工艺连接框，所述工艺连接框沿列方向延伸并依次连接在每行主板单元的两端，所述工艺连接框上还设置有拼版定位装置。

2.如权利要求1所述pcb金手指拼版，其特征在于，相邻的两行所述主板单元上之间还设置有锣槽位，所述锣槽位两端分别与相邻两行主板单元分别连接，所述锣槽位用于控制所述主板单元的行间距。

3.如权利要求2所述pcb金手指拼版，其特征在于，每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋占国，方晓节，孙国朝，乔金胜，
申请(专利权)人：广州市合成电子制品有限公司，
类型：新型
国别省市：