大电流功率模组制造技术

本技术公开了一种大电流功率模组，属于配电系统技术领域。本技术的大电流功率模组，第一汇流铜排和第二汇流铜排直接焊接固定在印制电路板上，使得大电流主要流经第一汇流铜排和第二汇流铜排，印制电路板上基本没有电流，进而极大地降低了电流损耗，并通过绝缘垫和散热器保证印制电路板散热需求；同时，第一汇流铜排与第二汇流铜排分别位于多个功率器件的两端，以使功率器件产生的热量能够传导给第一汇流铜排和第二汇流铜排，增加了水平方向的导热能力，而且，印制电路板采用多层板结构，且各层之间能够通过第一过孔的第一导电层和第二过孔的第二导电层连接，相当于增大了功率器件的散热面积，提高了散热效果，增大了功率器件的通流能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及配电系统，尤其涉及大电流功率模组。

技术介绍

1、目前市场上，低压配电系统的构成已开始由传统继电器转变成功率器件。低压配电系统中，由于负载类型不同，导通电流一般从10a到200a不等。传统继电器由粗铜条组装连接，导通阻抗在0.5毫欧左右；而功率器件是由半导体器件组成，其导通阻抗约在1毫欧，功率器件焊接在印制电路板上，印制电路板铜厚一般是70微米或105微米，其导通阻抗约为0.3毫欧。所以由功率器件构成的配电系统将会比传统继电器组成的配电系统导通损耗增大约一倍，尤其在200a电流等级应用中，损耗增大更为明显。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种大电流功率模组，降低了系统热阻，并提高了散热效果，增大了功率器件的通流能力。

2、为实现上述目的，提供以下技术方案：

3、大电流功率模组，包括：

4、印制电路板，所述印制电路板为多层板结构；

5、多个功率器件，多个所述功率器件焊接固定于所述印制电路板；所述印制电路板设有与多个所述功率器件一一对应设置的第一孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.大电流功率模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的大电流功率模组，其特征在于，所述功率器件(2)与所述第一汇流铜排(3)之间的距离为0.7mm；

3.根据权利要求1所述的大电流功率模组，其特征在于，所述绝缘垫(8)的导热系数为7W/(m·K)。

4.根据权利要求1所述的大电流功率模组，其特征在于，所述绝缘垫(8)的厚度为0.4mm。

5.根据权利要求1所述的大电流功率模组，其特征在于，所述散热器(7)设有凸台(71)，所述绝缘垫(8)夹设于所述凸台(71)与所述印制电路板(1)之间。

6.根据权利要求5所述的大电流...

【技术特征摘要】

1.大电流功率模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的大电流功率模组，其特征在于，所述功率器件(2)与所述第一汇流铜排(3)之间的距离为0.7mm；

3.根据权利要求1所述的大电流功率模组，其特征在于，所述绝缘垫(8)的导热系数为7w/(m·k)。

4.根据权利要求1所述的大电流功率模组，其特征在于，所述绝缘垫(8)的厚度为0.4mm。

5.根据权利要求1所述的大电流功率模组，其特征在于，所述散热器(7)设有凸台(71)，所述绝缘垫(8)夹设于所述凸台(71)与所述印制电路板(1)之间。

6.根据权利要求5所述的大电流功率模组，其特征在于，所述凸台(71)与多个所述功率器件(2)对应设置。

7.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，刘沁文，武志超，陈永丰，
申请(专利权)人：上海英恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：