【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，具体涉及一种电路板的切割设备及切割方法。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
2、现有使用电路板激光切割设备时，需要通过人工将电路板放在设备中的装夹机构上以便于进行切割，并且在装夹机构还需要人工进行调节松紧，在实际使用时极其不便，并且这种操作方式对操作人员极具危险性，稍不留意会导致操作人员的受伤。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种电路板的切割设备，包括：
2、工作台；
3、移动机构，所述移动机构设于所述工作台上，并沿所述工作台的长度方向可移动；
4、装夹机构，所述装夹机构设于所述移动机构上，所述装夹机构的两端可相互靠近或远离移动以适于夹紧电路板；
5、切割机构，所述切割机构设...
【技术保护点】
1.一种电路板的切割设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电路板的切割设备，其特征在于，所述移动机构包括：
3.根据权利要求2所述的一种电路板的切割设备，其特征在于，所述装夹机构包括：
4.根据权利要求3所述的一种电路板的切割设备，其特征在于，所述装夹机构还包括：
5.根据权利要求1所述的一种电路板的切割设备，其特征在于，所述切割机构包括：
6.根据权利要求5所述的一种电路板的切割设备，其特征在于，所述切割机构还包括：
7.根据权利要求1所述的一种电路板的切割设备，其特征在于，所述
【技术特征摘要】
1.一种电路板的切割设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电路板的切割设备，其特征在于，所述移动机构包括：
3.根据权利要求2所述的一种电路板的切割设备，其特征在于，所述装夹机构包括：
4.根据权利要求3所述的一种电路板的切割设备，其特征在于，所述装夹机构还包括：
5.根据权利要求1所述的一种电路板的切割设备，其特征在于，所述切割...
【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，黄永强，黄雅美，安然，
申请(专利权)人：深圳市星河电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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