一种高强度柔性的抗电磁干扰屏蔽薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高强度柔性的抗电磁干扰屏蔽薄膜及其制备方法，属于抗电磁干扰薄膜加工技术领域，用于解决现有技术中的抗电磁干扰屏蔽薄膜的抗电磁干扰性能和机械强度有待进一步提高的技术问题；本发明专利技术包括合金骨架层，其外部包覆有有机隔膜层，本发明专利技术是通过制备一种改性聚氨酯，并通过杂化、活化、酰胺化以及自由基聚合反应得到一种改性粘合剂，将其与铁硅铝磁粉经过磷壳包覆和氮化得到的改性合金及辅料混合，最后与本实验制备得到的有机隔膜粘合后，得到一种强抗电磁性能、高柔性、抗高温和高机械性能的抗电磁干扰屏蔽薄膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及抗电磁干扰薄膜加工，具体涉及一种高强度柔性的抗电磁干扰屏蔽薄膜及其制备方法。

技术介绍

1、抗电磁干扰薄膜的发展历程反映材料科学和电子工程的进步，最早的抗emi技术可以追溯到20世纪中期，当时主要使用金属薄膜(如铝和铜)进行屏蔽，这些薄膜通过物理沉积技术(如蒸发沉积)制备，用于基本的电磁干扰防护；

2、近年来，随着电子产品小型化和智能化，要求抗emi薄膜具备更高的性能和更广泛的应用范围，研发者不断探索新型功能材料和智能涂层技术，如纳米材料和多层复合薄膜，以应对新兴的电磁干扰问题，同时全球范围内对电磁兼容性的标准和规范也不断更新，推动抗emi薄膜技术的持续进步。

3、如现有技术cn116442604a公开了一种柔性抗电磁干扰膜，具体包括第一氧化层，第一氧化层的底部贴合有金属镍层，金属镍层的下表面固定贴合有金属铜层，金属铜层的下表面贴合固定有薄膜层，薄膜层的下表面贴合固定有超导石墨屏蔽层，超导石墨屏蔽层的底部固定有第二氧化层，则通过设置的薄膜层、金属镍层、金属铜层和超导石墨屏蔽层，金属镍层、金属铜层和超导石墨屏蔽层均附着固本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高强度柔性的抗电磁干扰屏蔽薄膜，其特征在于，包括合金骨架层（100），其外部包覆有有机隔膜层（200）；

2.根据权利要求1所述的一种高强度柔性的抗电磁干扰屏蔽薄膜，其特征在于，改性粘合剂的制备方法为：按重量份计称取8-10份酰胺化聚氨酯、8-10份4-环己烯-1,2-二羧酸二缩水甘油酯、3-5份乙烯基封端T型苯基聚硅氧烷、0.3-0.5份偶氮二异丁腈和30-40份二甲基亚砜加入到反应釜中，反应釜温度升高至50-70℃，保温反应2-4h，后处理得到改性粘合剂。

3.根据权利要求2所述的一种高强度柔性的抗电磁干扰屏蔽薄膜，其特征在于，酰胺化聚氨酯的制备方法为...

【技术特征摘要】

1.一种高强度柔性的抗电磁干扰屏蔽薄膜，其特征在于，包括合金骨架层（100），其外部包覆有有机隔膜层（200）；

2.根据权利要求1所述的一种高强度柔性的抗电磁干扰屏蔽薄膜，其特征在于，改性粘合剂的制备方法为：按重量份计称取8-10份酰胺化聚氨酯、8-10份4-环己烯-1,2-二羧酸二缩水甘油酯、3-5份乙烯基封端t型苯基聚硅氧烷、0.3-0.5份偶氮二异丁腈和30-40份二甲基亚砜加入到反应釜中，反应釜温度升高至50-70℃，保温反应2-4h，后处理得到改性粘合剂。

3.根据权利要求2所述的一种高强度柔性的抗电磁干扰屏蔽薄膜，其特征在于，酰胺化聚氨酯的制备方法为：按重量份计称取20-30份活化聚氨酯、5-10份n,n'-二(2-萘基)对苯二胺、75-100份二甲基亚砜加入到反应釜中，常温下搅拌5-10min，反应釜温度下降至0-5℃，向其中加入1-2份1-羟基苯并三唑和1-2份二环己基碳二亚胺，保温反应1-2h，后处理得到酰胺化聚氨酯。

4.根据权利要求3所述的一种高强度柔性的抗电磁干扰屏蔽薄膜，其特征在于，活化聚氨酯的制备方法为：按重量份计称取20-30份杂化聚氨酯、3-5份马来酸酐、75-100份n,n-二甲基甲酰胺和1-3份三乙胺加入到反应釜中，反应釜温度升高至40-60℃，保温反应2-4h，后处理得到活化聚酰胺树脂。

5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞姣，王军林，
申请(专利权)人：无锡晟成新能源材料有限公司，
类型：发明
国别省市：