【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热领域，尤其涉及一种风扇快速固定支架及散热模块。
技术介绍
1、芯片散热是一个至关重要的领域，尤其是在现代高性能计算、数据中心、移动设备以及高功率密度电子产品中。芯片(特别是cpu和gpu等集成电路)在工作过程中会产生大量的热能，这是因为当电流通过晶体管和其他电路元件时，部分电能会转化为热能。如果这些热量不能有效地散发出去，将会导致芯片性能降低、稳定性降低以及增加可靠性风险。
2、为了应对芯片散热挑战，业界发展了一系列散热技术和解决方案，如：
3、被动散热：
4、散热片：通过增大散热面积，利用空气自然对流带走热量。
5、热管/均热板(vc均热板)：利用内部工质蒸发和冷凝的相变过程快速传递热量。
6、主动散热：
7、风冷：通过散热风扇强制空气流动，增强对流散热效果。
8、液冷(直接或间接接触)。
9、通常主动散热具有更加高效的散热效率，现有技术中的散热设备通常为被动散热设备或主动散热设备，无法根据实际使用需要进行快速转化，使用不便。
【技术保护点】
1.一种风扇快速固定支架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种风扇快速固定支架，其特征在于，所述底回风腔包括：
3.根据权利要求1所述的一种风扇快速固定支架，其特征在于，还包括多个第二弹性夹紧片；
4.根据权利要求1所述的一种风扇快速固定支架，其特征在于，所述连接耳板抵设于所述侧连接板的内侧壁上，所述连接耳板与所述侧连接板铆接连接。
5.根据权利要求3所述的一种风扇快速固定支架，其特征在于，所述连接耳板的高度小于多个所述夹片安置孔与背连接板内侧壁的最小距离。
6.根据权利要求2所述的一种风扇快速固...
【技术特征摘要】
1.一种风扇快速固定支架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种风扇快速固定支架，其特征在于，所述底回风腔包括：
3.根据权利要求1所述的一种风扇快速固定支架，其特征在于，还包括多个第二弹性夹紧片；
4.根据权利要求1所述的一种风扇快速固定支架，其特征在于，所述连接耳板抵设于所述侧连接板的内侧壁上，所述连接耳板与所述侧连接板铆接连接。
5.根据权利要求3所述的一种风扇快速固定支架，其特征在于，所述连接耳板的高度小于多个所述夹片安置孔与背连接板内侧壁的最小距离。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯华，刘亚娟，
申请(专利权)人：沐曦集成电路上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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