【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光修复，尤其涉及一种多工件台用激光修复方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着材料科学、微电子技术以及半导体制造与应用的迅猛发展，显示面板的应用领域日益拓展；尽管制造设备和生产工艺持续优化与提升，但生产过程中的复杂工艺仍不可避免地导致产品出现缺陷，例如亮点、闪点和碎亮点等问题，这些缺陷对显示质量产生负面影响，进而降低产品良品率；此外，随着显示面板尺寸的不断增加，相比在制造过程中丢弃存在缺陷的基板的这一选择，修复这些缺陷基板变得更为经济；因此，利用激光技术修复不良面板已成为一种普遍的面板修复方法。
2、激光修复流程通常包括上料、对准、检测评估、修复以及复检下料五个主要环节，现有的生产车间中，该修复过程为半自动化过程，即需要人工介入以确定修复方案和具体位置；目前，面板修复效率的瓶颈在于人工检测和判定环节，只有在人工判定完成后才能开始修复工作，而修复完成后还需人工复检，这种效率限制使得面板修复设备难以与流水线生产同步；进一步地，由于每个面板需要修复的数量不确定，且不同修复方法所需时间各异，这使得将修复工作整...
【技术保护点】
1.一种多工件台用激光修复方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多工件台用激光修复方法，其特征在于，所述判断摄像装置的检测视野倍率是否小于预设的倍率阈值，之后还包括：
3.根据权利要求1所述的一种多工件台用激光修复方法，其特征在于，所述获取摄像装置反馈的、标定板位于检测判定工位上、修复工位上以及复检工位上的标定图像数据，对标定图像数据进行坐标提取处理，得到特征坐标信息，具体包括：
4.根据权利要求1所述的一种多工件台用激光修复方法，其特征在于，所述基于特征坐标信息完成检测判定工位、修复工位以及复检工位与摄像装置之间的...
【技术特征摘要】
1.一种多工件台用激光修复方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多工件台用激光修复方法，其特征在于，所述判断摄像装置的检测视野倍率是否小于预设的倍率阈值，之后还包括：
3.根据权利要求1所述的一种多工件台用激光修复方法，其特征在于，所述获取摄像装置反馈的、标定板位于检测判定工位上、修复工位上以及复检工位上的标定图像数据，对标定图像数据进行坐标提取处理，得到特征坐标信息，具体包括：
4.根据权利要求1所述的一种多工件台用激光修复方法，其特征在于，所述基于特征坐标信息完成检测判定工位、修复工位以及复检工位与摄像装置之间的坐标标定，得到检测判定位姿矩阵、修复位姿矩阵和复检位姿矩阵，具体包括：
5.根据权利要求1所述的一种多工件台用激光修复方法，其特征在于，所述获取工作台位于检测判定工位上的待检测图像数据，基于待检测图像数据以及检测判定位姿矩阵确定第一待修复位置，具体包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：岑洎涛，马章宇，曹艳波，田兴志，
申请(专利权)人：季华实验室，
类型：发明
国别省市：
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