【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led显示，特别涉及一种透明显示屏的制作工艺。
技术介绍
1、在透明显示屏
中，传统的透明显示屏制作工艺需要先将驱动ic和led芯片制作成一个灯珠封装体，然后再将这个灯珠封装体安装在屏幕基板上，并将灯珠封装体与屏幕基板上屏幕电极连接，最后通过封装胶封装得到透明显示屏。
2、这种传统封装工艺的问题在于，灯珠封装体中驱动ic与led芯片是铺设在芯片载板上的，这使得灯珠封装体会占用较大的横向空间，且封装体的透明度较低，这就导致了透明显示屏的透明度和分辨率受到了限制。并且，额外封装的灯珠封装体也导致了透明显示屏制作工艺的繁琐。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种透明显示屏的制作工艺，旨在提升透明显示屏的透明度和分辨率，并简化制作工艺。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的透明显示屏的制作工艺，包括以下步骤：
3、准备透明基板；
4、在所述透明基板的表面制作屏幕电极；
5、将驱动芯片安装在所述透明基板表面的驱动位置，并电性连接所述驱动芯片与所述屏幕电极，所述驱动芯片具有电性连接的第一电极和第二电极，其中，所述第一电极设于驱动芯片的上表面，用于与所述发光芯片电性连接，所述第二电极设于所述驱动芯片的上表面和/或下表面，用于与外部电路电性连接；
6、将发光芯片安装在所述驱动芯片的上表面，并电性连接发光芯片与驱动芯片上表面的第一电极，其中，将发光芯片安装在驱动芯片的上表面可在将驱动芯片固定在透明
7、在所述透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装保护层。
8、在一实施例中，所述第二电极设于所述驱动芯片的下表面，所述屏幕电极包括位于所述驱动位置的驱动芯片接口；
9、将驱动芯片安装在所述透明基板表面的驱动位置，并电性连接所述驱动芯片与所述屏幕电极，包括：
10、在放置驱动芯片之前，在所述驱动芯片接口上设置导电材料；
11、将驱动芯片移动至透明基板表面的驱动位置，并使驱动芯片下表面的第二电极在所述柔性屏幕基板表面的投影与所述驱动芯片接口至少部分重叠；
12、固化所述导电材料以电性连接所述第二电极与所述驱动芯片接口，并固定所述驱动芯片。
13、在一实施例中，所述第二电极设于所述驱动芯片的上表面，所述屏幕电极包括位于所述驱动位置的驱动芯片接口；
14、将驱动芯片安装在所述透明基板表面的驱动位置，并电性连接所述驱动芯片与所述屏幕电极，包括：
15、在放置驱动芯片之前，在所述驱动芯片接口上设置导电材料；
16、将驱动芯片移动至透明基板表面的驱动位置；
17、使用键合架桥技术，将所述驱动芯片的第二电极连接到所述驱动芯片接口。
18、在一实施例中，所述发光芯片具有相对设置的发光面和电极面，所述电极面设有发光芯片的电极接口；
19、将发光芯片安装在驱动芯片的表面，并电性连接发光芯片与驱动芯片表面的第一电极，包括：
20、在放置发光芯片之前，在所述第一电极上设置导电材料；
21、将发光芯片移动至驱动芯片的上表面，并使发光芯片的电极接口在所述驱动芯片上表面的投影与所述第一电极至少部分重叠；
22、固化所述导电材料以电性连接所述第一电极与所述发光芯片的电极接口，并固定所述发光芯片。
23、在一实施例中，所述发光芯片包括红色、绿色、蓝色三种发光芯片；
24、将发光芯片安装在驱动芯片的上表面，并电性连接发光芯片与驱动芯片上表面的第一电极，包括：
25、将红色、绿色、蓝色三种发光芯片安装于同一驱动芯片的上表面，并使红色、绿色、蓝色三种发光芯片分别与所述第一电极电连接。
26、在一实施例中，所述红色、绿色、蓝色三种发光芯片的覆盖面积总和小于或等于驱动芯片上表面的面积。
27、在一实施例中，所述第一电极包括至少两个负极连接电极，所述至少两个负极连接电极分别与至少两个发光芯片的负极接口连接；
28、所述第二电极包括设于驱动芯片下表面的电源输出电极；
29、所述驱动芯片还包括层间互连电路，所述至少两个负极连接电极通过所述层间互连电路与同一所述电源输出电极电连接。
30、在一实施例中，在封装保护层之前，所述制作工艺还包括：
31、对屏幕电极供电以进行光电热特性测试。
32、在一实施例中，在透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装保护层，包括：
33、在透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装第一保护层，所述第一保护层为阻水层。
34、在一实施例中，在透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装保护层还包括：
35、在封装第一保护层之后，在第一保护层上封装第二保护层，所述第二保护层用于屏幕表面平坦化及屏幕界面应力控制；
36、在封装第二保护层后，在第二保护层上封装第三保护层，所述第三保护层具备粘接功能、自修复功能、硬质层功能中的至少一者。
37、本申请技术方案的透明显示屏的制作工艺，通过将驱动芯片直接安装在屏幕基板上，并将发光芯片安装于驱动芯片的上表面，然后在驱动芯片及发光芯片的表面直接封装保护层，如此，不仅能够缩减驱动芯片和发光芯片的横向占用面积，进而以提升透明显示屏的透明度与分辨率，还能够减少屏幕基板与驱动芯片之间、驱动芯片与发光芯片之间的内部线路，进而减少电阻和电容效应，以提升透明显示设备的电性能与能效。此外，通过直接在驱动芯片和发光芯片的表面封装保护层，如此，无需制作额外的灯珠封装体，亦无需在驱动芯片和发光芯片的表面设置额外的封装层，从而可以简化生产工艺，减少生产步骤，以降低生产难度并提升生产效率。同时，由于减少了额外封装层的使用，这种设计还能够缩减屏体的厚度，以提升显示屏的透明度。可见，相较于传统的透明显示屏制作工艺，本申请技术方案的制作工艺具有工艺流程简单、提升透明显示屏的透明度、分辨率、电性能及能效的优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种透明显示屏的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述第二电极设于所述驱动芯片的下表面，所述屏幕电极包括位于所述驱动位置的驱动芯片接口；
3.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述第二电极设于所述驱动芯片的上表面，所述屏幕电极包括位于所述驱动位置的驱动芯片接口；
4.如权利要求3所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述发光芯片具有相对设置的发光面和电极面，所述电极面设有发光芯片的电极接口；
5.如权利要求4所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述发光芯片包括红色、绿色、蓝色三种发光芯片；
6.如权利要求5所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述红色、绿色、蓝色三种发光芯片的覆盖面积总和小于或等于驱动芯片上表面的面积。
7.如权利要求5所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述第一电极包括至少两个负极连接电极，所述至少两个负极连接电极分别与至少两个发光芯片的负极接口连接；
8.如权利要求1所述的透明显示屏
9.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，在透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装保护层，包括：
10.如权利要求9所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，在透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装保护层还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种透明显示屏的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述第二电极设于所述驱动芯片的下表面，所述屏幕电极包括位于所述驱动位置的驱动芯片接口；
3.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述第二电极设于所述驱动芯片的上表面，所述屏幕电极包括位于所述驱动位置的驱动芯片接口；
4.如权利要求3所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述发光芯片具有相对设置的发光面和电极面，所述电极面设有发光芯片的电极接口；
5.如权利要求4所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述发光芯片包括红色、绿色、蓝色三种发光芯片；
6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶宗和，何辉，李政桦，董宇坤，莫春鉴，谢文强，
申请(专利权)人：珠海华萃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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