【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led显示，特别涉及一种透明显示屏的制作工艺。
技术介绍
1、在透明显示屏
中，传统的透明显示屏制作工艺需要先将驱动ic和led芯片制作成一个灯珠封装体，然后再将灯珠装体安装在屏幕基板上，并将灯珠封装体与屏幕基板上屏幕电极连接，最后通过封装胶封装得到透明显示屏。
2、这种传统封装工艺的问题在于，由于芯片载板及封装胶的存在，因此灯珠封装体的透明度较低，这导致了透明显示屏的透明度受到了限制，难以进一步提升。并且，额外封装灯珠封装体也导致了透明显示屏制作工艺的繁琐。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种柔性透明显示屏的制作工艺，旨在提升透明显示屏的透明度并简化制作工艺。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的柔性透明显示屏体，包括以下步骤：
3、准备透明基板；
4、在所述透明基板的表面制作屏幕电极；
5、将驱动芯片安装在所述透明基板表面的驱动位置，并电性连接所述驱动芯片与所述屏幕电极；
6、将发光芯片安装在所述透明基板表面的发光位置，并电性连接所述发光芯片与所述屏幕电极，以及电性连接所述发光芯片与所述驱动芯片，其中，将发光芯片安装在发光位置可在将驱动芯片安装在驱动位置之前或之后执行；
7、在所述透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装保护层。
8、在一实施例中，所述驱动芯片的下表面设有电源输入接口；
9、在所述透明基板的表面制作屏幕电极，包括：
11、在所述透明基板的表面形成第二连接电极，使第二连接电极的一端与所述电源电极连接、另一端延伸至所述驱动位置；
12、将驱动芯片安装在所述透明基板表面的驱动位置，并电性连接所述驱动芯片与所述屏幕电极，包括：
13、在放置驱动芯片之前，在第二连接电极的另一端上设置导电材料；
14、将驱动芯片移动至透明基板表面的驱动位置，并使驱动芯片下表面的电源输入接口在所述柔性透明基板表面的投影与第二连接电极的另一端至少部分重叠；
15、固化所述导电材料以电性连接所述第二连接电极与所述电源输入接口，并固定所述驱动芯片。
16、在一实施例中，所述发光芯片的下表面设有负极接口；
17、在所述透明基板的表面制作屏幕电极，还包括：
18、在所述发光位置背向驱动位置的一侧形成接地电极；
19、在所述透明基板的表面形成第三连接电极，使第三连接电极的一端与所述接地电极连接、另一端延伸至所述发光位置；
20、将发光芯片安装在所述透明基板表面的发光位置，并电性连接所述发光芯片与所述屏幕电极，包括：
21、在放置发光芯片之前，在第三连接电极的另一端上设置导电材料；
22、将发光芯片移动至透明基板表面的发光位置，并使发光芯片下表面的负极接口在所述柔性透明基板表面的投影与第三连接电极的另一端至少部分重叠；
23、固化所述导电材料以电性连接所述第三连接电极与所述负极接口，并固定所述驱动芯片。
24、在一实施例中，所述驱动芯片的下表面还设有电源输出接口，所述发光芯片的下表面还设有正极接口；
25、在所述透明基板的表面制作屏幕电极，还包括：
26、在所述透明基板的表面形成第一连接电极，并使第一连接电极的一端位于所述驱动位置、另一端延伸至所述发光位置；
27、在将驱动芯片移动至透明基板表面的驱动位置时，使电源输出接口在柔性透明基板表面的投影与第一连接电极的一端至少部分重叠
28、在将发光芯片移动至透明基板表面的发光位置时，使正极接口在柔性透明基板表面的投影与第一连接电极的另一端至少部分重叠；
29、电性连接所述发光芯片与所述驱动芯片，包括：
30、在所述第一电极的两端分别设置导电导电材料；
31、固化所述导电材料以电性连接第一连接电极与驱动芯片的电源输出接口，以及第一连接电极与发光芯片的正极接口。
32、在一实施例中，所述驱动芯片的下表面还设有信号接口；
33、在所述透明基板的表面制作屏幕电极，包括：
34、在电源电极和接地电极之间形成信号电极，所述信号电极在所述驱动位置断开，并形成端点；
35、将驱动芯片安装在所述透明基板表面的驱动位置，并电性连接所述驱动芯片与所述屏幕电极，还包括：
36、在放置驱动芯片之前，在信号电极的端点上设置导电材料；
37、将驱动芯片移动至透明基板表面的驱动位置，并使驱动芯片下表面的信号接口在所述柔性透明基板表面的投影与信号电极的端点至少部分重叠；
38、固化所述导电材料以电性连接所述信号电极与所述信号接口。
39、在一实施例中，使用键合架桥或倒装技术，电性连接所述驱动芯片与所述屏幕电极。
40、在一实施例中，使用键合架桥或倒装技术，电性连接所述发光芯片与所述屏幕电极。
41、在一实施例中，使用键合架桥或倒装技术，电性连接所述驱动芯片与所述发光芯片。
42、在一实施例中，同一所述驱动芯片同时与红色、绿色、蓝色三种发光芯片电连接。
43、在一实施例中，在封装保护层之前，所述制作工艺还包括：
44、对屏幕电极供电以进行光电热特性测试。
45、在一实施例中，在透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装保护层，包括：
46、在透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装第一保护层，所述第一保护层为阻水层。
47、在一实施例中，在透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装保护层还包括：
48、在封装第一保护层之后，在第一保护层上封装第二保护层，所述第二保护层用于屏幕表面平坦化及屏幕界面应力控制；
49、在封装第二保护层后，在第二保护层上封装第三保护层，所述第三保护层具备粘接功能、自修复功能、硬质层功能中的至少一者。
50、本申请技术方案的透明显示屏的制作工艺，通过将驱动芯片和发光芯片直接设于透明基板之上，相较于传统的透明显示屏而言，舍弃了芯片载板、杯座、固晶材料、透镜、散热基板等结构，如此，不仅能够简化透明显示屏的内部结构，以降低透明显示屏的故障率，并且还能够提升透明显示屏的透明度。
51、此外，通过将驱动芯片和发光芯片直接安装在透明基板的表面，还可利用透明基板辅助驱动芯片和发光芯片散热，以提升驱动芯片和发光芯片的散热表现，进而提升透明显示屏的工作稳定性。
52、进一步的，通过直接在透明基板、驱动芯片及发光芯片的表面设置封装层，这样，相较于传统的透明显示屏制作工艺，无需先将驱动芯片和发光芯片制作为灯珠封装体，再将灯珠封装体安装于屏幕基板上，从而可以进一步的简化透明显示屏的结构，同时简化透明显示屏生产工艺，减少生产步骤，以降低透明显示屏的生产难度并提升生产本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种透明显示屏的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述驱动芯片的下表面设有电源输入接口；
3.如权利要求2所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述发光芯片的下表面设有负极接口；
4.如权利要求3所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述驱动芯片的下表面还设有电源输出接口，所述发光芯片的下表面还设有正极接口；
5.如权利要求2所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述驱动芯片的下表面还设有信号接口；
6.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，
7.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，同一所述驱动芯片同时与红色、绿色、蓝色三种发光芯片电连接。
8.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，在封装保护层之前，所述制作工艺还包括：
9.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，在透明基板、驱动芯片及发光芯片上封装保护层，包括：
10.如权利要求9所述的透明显示屏
...【技术特征摘要】
1.一种透明显示屏的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述驱动芯片的下表面设有电源输入接口；
3.如权利要求2所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述发光芯片的下表面设有负极接口；
4.如权利要求3所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述驱动芯片的下表面还设有电源输出接口，所述发光芯片的下表面还设有正极接口；
5.如权利要求2所述的透明显示屏的制作工艺，其特征在于，所述驱动芯片的下表面还设有信号接口；
...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶宗和，何辉，李政桦，董宇坤，莫春鉴，谢文强，
申请(专利权)人：珠海华萃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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