集成电路用晶圆及其加工方法技术

本发明专利技术涉及晶圆技术领域，具体的，涉及集成电路用晶圆及其加工方法。解决了现有技术中晶圆键合精准度不足的问题，提高了设备的实用性。其结构包括晶圆本体，晶圆本体包括基板，基板上固定有介质层，介质层上方固定有绝缘层，基板远离介质层侧设有若干第一键合结构，绝缘层远离介质层侧设有若干第二键合结构，各第一键合结构距离基板中心距离均相等，各第二键合结构距离绝缘层中心距离均相等，第一键合结构竖直方向的投影面与第二键合结构竖直方向投影面重合，晶圆本体上还设有定位边，第一键合结构包括第一定位槽。本发明专利技术减少了第一键合结构和第二键合结构之间的距离，提高了第一晶圆和第二晶圆对准的精准度。本发明专利技术具有较强的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆，具体的，涉及集成电路用晶圆及其加工方法。

技术介绍

1、在半导体制造的过程中，为了提高器件的集成度，减小芯片的尺寸，提高性能和功能密度，经常采用晶圆键合的方式将原本二维的芯片进行三维化集成。

2、现有的晶圆键合方式是：晶圆a靠近晶圆b处设置增加第一对准结构，在晶圆b远离晶圆a处设置第二对准结构，通过移动其中晶圆a、并将晶圆a的第一准结构对准晶圆b的第二对准结构。

3、这样的设计虽然能完成晶圆的键合，但仍存在以下问题：由于晶圆a的对准结构与晶圆b的对准结构在对准时本身存在间距，使得对准件发射的对准信号在测量晶圆a和晶圆b对准时可能出现角度偏差，导致实际上晶圆a并没有完全对准晶圆b，而晶圆是由大量的微型芯片构成，这种偏差看似微小，但可能会影响上下芯片之间的电连接，影响产品的合格率。

技术实现思路

1、本专利技术提出集成电路用晶圆及其加工方法，解决了现有技术中晶圆键合精准度不足的问题，提高了设备的实用性。

2、本专利技术的技术方案如下：p>

3、集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.集成电路用晶圆，包括晶圆本体，所述晶圆本体包括基板(412)，其特征在于，

2.根据权利要求1所述集成电路用晶圆的加工方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的集成电路用晶圆的加工方法，其特征在于，所述键合设备包括固定架，所述固定架底部设有放置槽(15)，所述放置槽(15)外周设有若干用于定位第一晶圆(41)的第一定位结构、以及用于调节第一晶圆(41)水平方向位置的调节结构，所述固定架顶部下端设有第一滑移件(8)，所述固定架顶部设有用于驱动第一滑移件(8)靠近或远离放置槽(15)的驱动结构，所述驱动结构内设有用于将第二晶圆(42)固定于第一滑移件(8)上或脱...

【技术特征摘要】

1.集成电路用晶圆，包括晶圆本体，所述晶圆本体包括基板(412)，其特征在于，

2.根据权利要求1所述集成电路用晶圆的加工方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的集成电路用晶圆的加工方法，其特征在于，所述键合设备包括固定架，所述固定架底部设有放置槽(15)，所述放置槽(15)外周设有若干用于定位第一晶圆(41)的第一定位结构、以及用于调节第一晶圆(41)水平方向位置的调节结构，所述固定架顶部下端设有第一滑移件(8)，所述固定架顶部设有用于驱动第一滑移件(8)靠近或远离放置槽(15)的驱动结构，所述驱动结构内设有用于将第二晶圆(42)固定于第一滑移件(8)上或脱离第一滑移件(8)的连接结构，所述固定架顶部还设有用于定位第二晶圆(42)的第二定位结构，所述固定架底部还设有若干用于对准第一键合结构和第二键合结构的对准件(7)。

4.根据权利要求3所述的集成电路用晶圆的加工方法，其特征在于，所述第一定位结构包括若干定位件(131)，所述放置槽(15)竖直方向投影面形状与第一晶圆(41)竖直方向投影面形状相同，所述放置槽(15)外周上设有若干第一限位槽(13)，所述定位件(131)与第一限位槽(13)一一对应、且定位件(131)与第一限位槽(13)通过螺栓连接固定，所述定位件(131)上固定有抵接部(1311)，所述抵接部(1311)为半圆环型结构，所述抵接部(1311)由弹性材料构成，所述抵接部(1311)与第一晶圆(41)抵接。

5.根据权利要求4所述的集成电路用晶圆的加工方法，其特征在于，所述调节结构包括调节螺栓(11)，所述放置槽(15)外周上设有滑移槽(14)，所述滑移槽(14)指向放置槽(15)的圆心，所述滑移槽(14)内滑移连接有第二滑移件(6)，所述第二滑移件(6)上设有限位孔(61)，所述限位孔(61)侧壁上设有转动孔(611)，所述调节螺栓(11)与转动孔(611)转动连接，所述固定架上设有螺纹孔(12)，所述调节螺栓(11)与螺纹孔(12)螺纹连接，所述限位孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙建德，邱小磊，邵国艳，
申请(专利权)人：苏州格罗德集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：