SPI芯片通信系统技术方案

技术编号:43469640 阅读:24 留言:0更新日期:2024-11-27 13:07
本申请公开了一种SPI芯片通信系统,该SPI芯片通信系统包括SPI芯片,SPI芯片包括内核、存储器、DMA模块、系统总线、第一SPI主设备和第二SPI主设备,内核、存储器、DMA模块、第一SPI主设备和第二SPI主设备分别与系统总线连接,第一SPI主设备和第二SPI主设备通过专用数据链路连接;在数据交互过程中,当使能专用数据链路时,第一SPI主设备通过专用数据链路将数据传输到第二SPI主设备,或第二SPI主设备通过专用数据链路将数据传输到第一SPI主设备。本方案可以降低系统总线的负荷。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及通信,具体涉及一种spi芯片通信系统。


技术介绍

1、串行外设接口(serial peripheral interface,spi)协议作为一种高速、全双工、同步的通信协议,广泛应用于嵌入式系统中,用于芯片与外部设备(如传感器、存储器等)之间的数据传输。

2、当芯片内部的两个spi主设备需要频繁地从两个外部spi从设备中获取数据时,无论采用直接内存访问(direct memory access,dma)还是内核搬运的方式,都可能对系统总线造成沉重的负担,从而导致系统总线拥堵。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种spi芯片通信系统,可以降低系统总线的负荷。

2、本申请实施例提供了一种spi芯片通信系统,包括:

3、spi芯片,所述spi芯片包括内核、存储器、dma模块、系统总线、第一spi主设备和第二spi主设备,所述内核、所述存储器、所述dma模块、所述第一spi主设备和所述第二spi主设备分别与所述系统总线连接,所述第一spi主设备和所述第二spi主设备通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SPI芯片通信系统,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的SPI芯片通信系统,其特征在于,还包括:

3.如权利要求2所述的SPI芯片通信系统,其特征在于,还包括:

4.如权利要求3所述的SPI芯片通信系统,其特征在于,所述专用数据链路寄存器表包括使能位、方向位和溢出位;

5.如权利要求2所述的SPI芯片通信系统,其特征在于,所述第一SPI主设备与所述第一SPI从设备之间具有第一时钟信号线、第一从设备选择信号线、第一主设备输出信号线和第一从设备输出信号线。

6.如权利要求2所述的SPI芯片通信系统,其特征在于,所述第二...

【技术特征摘要】

1.一种spi芯片通信系统,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的spi芯片通信系统,其特征在于,还包括:

3.如权利要求2所述的spi芯片通信系统,其特征在于,还包括:

4.如权利要求3所述的spi芯片通信系统,其特征在于,所述专用数据链路寄存器表包括使能位、方向位和溢出位;

5.如权利要求2所述的spi芯片通信系统,其特征在于,所述第一spi主设备与所述第一spi从设备之间具有第一时钟信号线、第一从设备选择信号线、第一主设备输出信号线和第一从设备输出信号线。

6.如权利要求2所述的spi芯片通信系统,其特征在于,所述第二spi主设备与所述第二spi从设备之间具...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘吉平宾豪王翔郑增忠
申请(专利权)人:深圳市航顺芯片技术研发有限公司
类型:发明
国别省市:

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