【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线框架制造，具体地，涉及一种引线框架原材料前处理裁断方法及装置。
技术介绍
1、引线框架是集成电路中连接芯片内外电路、支撑芯片、散走热量的关键部件。绝大部分的半导体芯片中都需要使用引线框架，其质量和生产成本直接关系着芯片的使用性能和产品成本。
2、在制造引线框架时，需根据不同客户要求，将金属薄材卷料拉扯出，并进行裁切成一段一段独立结构，以便于后续加工。传统的引线框架裁断方法是在前处理完成后，采用人工用剪刀裁断，不同客户的尺寸要求不同，人工裁断无法精确把控原材料的数量，容易产生较大的剪裁误差，造成原材料浪费；用剪刀裁断容易造成原材料断面产生翘曲、披锋，进入设备后容易对设备传送辊轮造成划伤或割伤，传送辊轮的更换提高了生产成本。
3、专利cn221270024u通过红外线感应器检测引线框架的位置，并采用可移动式的激光切割器对引线框架进行切割，随后采用雾化机对引线框架冷却，有效避免了手工切割产生的翘曲等问题，然而此方式是激光热熔化材料实现分割，易导致切口附近金属薄带出现氧化、气孔等缺陷，热影响导致金属薄带...
【技术保护点】
1.一种引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述在线检测前处理后的引线框架长度，包括：通过计数器在线检测前处理后的引线框架长度。
3.根据权利要求1所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述裁断机构采用冷裁断方式对前处理后的引线框架进行自动裁断，其中：所述裁断机构采用机械切割方式或水刀切割方式进行裁断。
4.根据权利要求3所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述机械切割为分切或剪切。
5.根据权利要求1所述的引线框架原材...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述在线检测前处理后的引线框架长度，包括：通过计数器在线检测前处理后的引线框架长度。
3.根据权利要求1所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述裁断机构采用冷裁断方式对前处理后的引线框架进行自动裁断，其中：所述裁断机构采用机械切割方式或水刀切割方式进行裁断。
4.根据权利要求3所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述机械切割为分切或剪切。
5.根据权利要求1所述的引线框架原材料前处理裁断方法，其特征在于，所述利用高压水喷射清洗裁断面，其中：喷射压力为5～30mpa。
6.一种引线框架原材料前处理裁断装置，用于实现权利要求1-5任一项所述的引线框架原材料前处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：田书鼎，陈晓，陈林驰，田宁，王蕾，
申请(专利权)人：浙江宏丰半导体新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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